利索能及
我要发布
收藏
专利号: 2021218204066
申请人: 信阳市谷麦光电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-09-30
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种LED芯片接合装置,该装置包括电源,其特征在于:还包括主控模块、振荡模块、功放模块、匹配模块、换能模块,所述主控模块、振荡模块、功放模块、匹配模块、换能模块依次相连;

所述振荡模块用来产生振荡信号,匹配模块实现功率匹配,换能模块将电能转为机械能。

2.根据权利要求1所述的一种LED芯片接合装置,其特征在于:所述振荡模块包括第一芯片,所述第一芯片和第一电容、第二电容、第三电阻、第六电阻组成多谐振荡器,第一三极管栅极、第一三极管栅极、第一三极管栅极、第一三极管栅极、第一三极管栅极、第一三极管栅极均和主控模块相连,第一三极管漏极、第二三极管漏极和第三电阻一端相连,第一三极管源极和第一电阻串联连接于第三三极管漏极,第二三极管源极和第二电阻串联连接于第四三极管漏极,且第三三极管漏极和第四三极管漏极均和第三电阻另一端相连,第三三极管源极和第四电阻串联连接于第五三极管漏极,第四三极管源极和第五电阻串联连接于第六三极管漏极,且第五三极管漏极和第六三极管漏极均和第六电阻另一端相连,第五三极管源极和第四电容串联连接于地,第六三极管源极和第五电容串联连接于地。

3.根据权利要求1所述的一种LED芯片接合装置,其特征在于:所述振荡模块还包括第一芯片输出端串联第一电感和第一电容连接于功放模块。