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专利号: 2021218906035
申请人: 昆山佳利闯电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-11-13
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种用于芯片加工的芯片接合装置,包括固定板(1),其特征在于:所述固定板(1)上端设置有一号液压杆(2),所述一号液压杆(2)上端设置有工作台(3);所述工作台(3)内部设置有滑动槽(4),所述滑动槽(4)外侧设置有限位孔(5),所述工作台(3)上端设置有一号滑块(6),所述一号滑块(6)上端设置有一号连接板(7),所述一号连接板(7)上端设置有一号支撑板(8);所述一号支撑板(8)下端设置有一号导轨(9),所述一号导轨(9)下端设置有二号滑块(10),所述二号滑块(10)下端设置有二号导轨(11),所述二号导轨(11)下端设置有三号滑块(12);所述三号滑块(12)下端设置有二号液压杆(13),所述二号液压杆(13)下端设置有二号支撑板(14),所述二号支撑板(14)下端设置有吸嘴(15),所述吸嘴(15)外侧设置有焊锡头(16),所述吸嘴(15)外侧设置有冷气风灯(17);所述工作台(3)上端设置有固定台(18),所述固定台(18)上端设置有固定架(19)。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的芯片接合装置,其特征在于:所述固定板(1)和所述一号液压杆(2)焊接,所述一号液压杆(2)和所述工作台(3)焊接。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的芯片接合装置,其特征在于:所述滑动槽(4)一体成型于所述工作台(3),所述限位孔(5)一体成型于所述工作台(3),所述工作台(3)和所述一号滑块(6)滑动连接,所述一号滑块(6)和所述一号连接板(7)通过螺栓固定,所述一号连接板(7)和所述一号支撑板(8)通过螺栓固定。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的芯片接合装置,其特征在于:所述一号导轨(9)和所述一号支撑板(8)通过螺栓固定,所述一号导轨(9)和所述二号滑块(10)滑动连接并通过螺栓固定,所述二号滑块(10)和所述二号导轨(11)通过螺栓固定,所述三号滑块(12)和所述二号导轨(11)滑动连接并通过螺栓固定。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的芯片接合装置,其特征在于:所述三号滑块(12)和所述二号液压杆(13)通过螺栓固定,所述二号液压杆(13)和所述二号支撑板(14)通过螺栓固定,所述二号支撑板(14)和所述吸嘴(15)通过螺栓固定,所述二号支撑板(14)和所述焊锡头(16)通过螺栓固定,所述二号支撑板(14)和所述冷气风灯(17)通过螺栓固定。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的芯片接合装置,其特征在于:所述工作台(3)和所述固定台(18)通过螺栓固定,所述固定台(18)和所述固定架(19)通过螺栓固定。