1.一种LED芯片生产用的芯片板切割装置，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)外侧固定连接有支撑杆(2)，所述外壳(1)内部设置有切割机构，所述支撑杆(2)底部设置有分离机构；

所述切割机构包括外壳(1)内顶壁固定连接气缸本体(111)，所述外壳(1)内表面固定连接有支撑板(112)，所述支撑板(112)内表面活动连接有升降杆(113)，所述升降杆(113)顶部固定连接有压板(114)，所述压板(114)底部固定连接有弹簧(115)，所述弹簧(115)底部与支撑板(112)顶部固定连接，所述升降杆(113)底部固定连接有切割块(118)，所述切割块(118)底部固定连接有切割片(119)。

2.根据权利要求1所述的一种LED芯片生产用的芯片板切割装置，其特征在于：所述升降杆(113)外表面固定连接有第一固定杆(116)，所述第一固定杆(116)插接有固定板(117)，所述固定板(117)与外壳(1)内表面固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种LED芯片生产用的芯片板切割装置，其特征在于：所述分离机构包括支撑杆(2)底部固定连接的分离箱(211)，所述分离箱(211)一侧固定连接有保护箱(212)，所述分离箱(211)另一侧固定连接有滑道(213)。

4.根据权利要求3所述的一种LED芯片生产用的芯片板切割装置，其特征在于：所述保护箱(212)内底壁固定连接有电机(214)，所述电机(214)一侧固定连接有转动杆(215)。

5.根据权利要求4所述的一种LED芯片生产用的芯片板切割装置，其特征在于：所述转动杆(215)螺纹连接有支撑块(216)，所述转动杆(215)外表面固定连接有防护板(217)。

6.根据权利要求3所述的一种LED芯片生产用的芯片板切割装置，其特征在于：所述分离箱(211)内表面固定连接有推块(218)，所述分离箱(211)内部设置有传动带本体(219)，所述分离箱(211)内表面固定连接有下滑板(224)。

7.根据权利要求3所述的一种LED芯片生产用的芯片板切割装置，其特征在于：所述分离箱(211)内表面固定连接有第二固定杆(220)，所述第二固定杆(220)外表面活动连接有清洁柱(221)，所述清洁柱(221)正面固定连接有连接杆(222)，所述连接杆(222)螺纹连接有固定套(223)。