1.一种快拆式多芯片安装结构，包括电路集成板(1)和固定片(6)，所述固定片(6)一侧与外部设备内壁通过螺栓螺纹连接，其特征在于，两个所述电路集成板(1)之间一侧固定连接有铜板(3)，两个所述电路集成板(1)一侧均固定连接有若干个电子元件(2)，所述铜板(3)两侧均固定连接有金属连接柱(5)，所述固定片(6)顶端一侧开设有条形卡槽(9)，所述固定片(6)顶端一侧固定连接有固定条(12)，所述固定片(6)顶端一侧滑动连接有L形卡条(8)，所述L形卡条(8)一侧与固定片(6)之间固定连接有弹簧条(11)，所述L形卡条(8)顶端开设有若干个三角形齿槽(10)，所述金属连接柱(5)底端一侧通过转轴转动连接有弧形卡条(7)，弧形卡条(7)在转轴处设有扭力弹簧，所述金属连接柱(5)底端一侧开设有矩形卡槽(13)。

2.根据权利要求1所述的一种快拆式多芯片安装结构，其特征在于，所述铜板(3)内部开设有空腔，所述铜板(3)内部固定连接有若干个通水管(16)，相邻的两个所述通水管(16)之间一端固定连接有曲形冷却管(4)。

3.根据权利要求2所述的一种快拆式多芯片安装结构，其特征在于，所述铜板(3)两侧均固定连接有若干个导热柱(18)，且导热柱(18)一端与金属连接柱(5)固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种快拆式多芯片安装结构，其特征在于，所述通水管(16)外部固定连接有若干个导热管(17)，且导热管(17)与导热柱(18)固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种快拆式多芯片安装结构，其特征在于，所述电路集成板(1)一侧底端固定连接有连接板(14)，所述连接板(14)内部固定连接有若干个风扇机构(15)。

6.根据权利要求5所述的一种快拆式多芯片安装结构，其特征在于，所述金属连接柱(5)底端两侧均固定连接有橡胶层(19)。