1.一种芯片安装结构，包括芯片安装座和与之适配的卡槽；其特征在于，所述芯片安装座整体呈矩形，且芯片安装座顶部开设有供芯片安装的芯片安装槽，芯片安装槽的顶部开口设置，芯片安装槽前后两侧分别前板和后板，前板和后板的高度不一致，前板的高度大于后板的高度；其中芯片安装槽的后端开设有供芯片触点露出的芯片触点露出口，即后板的后侧开设有芯片触点露出口，芯片触点露出口呈矩形，且芯片触点露出口与芯片安装槽内部连通，同时芯片触点露出口的顶部与后板的高度平齐，其中芯片触点露出口的转角处呈圆弧过渡状设置，

所述芯片安装槽的底部设有一定位突起，该定位突起用于在芯片插接时方便定位芯片的正反以及起到卡住芯片的作用；

所述芯片安装座的前端设有一用于容置芯片上电子元件的电子元件容置槽，电子元件容置槽包括两个相互连接的上矩形槽和下矩形槽，其中，电子元件容置槽的底部与芯片触点露出口的底部平齐，即下矩形槽的底部与芯片触点露出口的底部平齐；

所述芯片安装座的前端左右两侧均设有插接块，插接块的末端设有卡勾；

所述卡槽与卡勾适配，且卡槽开设有在粉仓的后端，所述卡槽包括多个并列设置的子卡槽和用于上下限位的限位板，限位板位于子卡槽上下两端用于限制芯片安装座的上下移动；若干子卡槽的前端均设有卡勾容置腔，卡勾容置腔与子卡槽连通，且卡勾容置腔的后端与子卡槽的侧壁呈垂直设置，以防止卡勾脱出。

2.根据权利要求1所述的一种芯片安装结构，其特征在于，所述定位突起位于芯片安装槽的底部的左侧。

3.根据权利要求1所述的一种芯片安装结构，其特征在于，所述该定位突起位于芯片安装槽的底部的右侧。

4.根据权利要求1所述的一种芯片安装结构，其特征在于，所述插接块呈弧形。

5.根据权利要求1所述的一种芯片安装结构，其特征在于，所述电子元件容置槽的前端并不是开口设置的，所述电子元件容置槽的前端的前端还设置有一挡板，虽然会增加芯片安装座的厚度和影响芯片上的电子元件的散热，但是该挡板可用于保护芯片上的电子元件。