1.一种基于嵌入式温度传感器的芯片过温自动控制装置，包括过温自动控制主体(1)，其特征在于：所述过温自动控制主体(1)的一侧设有温度传感器主体(2)，所述过温自动控制主体(1)与所述温度传感器主体(2)的一侧通过电线(3)连接，所述过温自动控制主体(1)的一侧底部设有收纳槽(4)，所述过温自动控制主体(1)的底部一侧内设有调节组件(5)，所述电线(3)与所述调节组件(5)配合安装，所述过温自动控制主体(1)的底部镶嵌在固定组件(6)中；

所述调节组件(5)包括调节外壳(51)，所述调节外壳(51)的两侧壁中央贯穿有转轴(52)，所述转轴(52)与所述调节外壳(51)的两侧壁转动连接，所述转轴(52)的一端通过螺丝连接有旋钮(53)，所述转轴(52)的内部设有铜线(54)，所述转轴(52)的另一端通过螺丝连接有接线头(55)，所述转轴(52)的两端焊接固定有限位盘(56)。

2.根据权利要求1所述的一种基于嵌入式温度传感器的芯片过温自动控制装置，其特征在于：所述固定组件(6)包括底盘(61)，所述底盘(61)的顶部连接有固定环(62)，所述底盘(61)的顶面两侧通过螺丝连接有卡扣(63)，所述底盘(61)的顶部两侧通过销轴转动连接有固定条(64)，所述固定条(64)的底部设有卡槽(65)，所述固定条(64)的一侧设有缓冲仓(66)，所述缓冲仓(66)的一侧通过螺丝连接有弹簧(67)，所述弹簧(67)的一侧通过螺丝连接有卡块(68)，所述卡块(68)与所述缓冲仓(66)的顶部一侧通过销轴转动连接。

3.根据权利要求2所述的一种基于嵌入式温度传感器的芯片过温自动控制装置，其特征在于：所述卡扣(63)和所述卡槽(65)为配合构件。

4.根据权利要求2所述的一种基于嵌入式温度传感器的芯片过温自动控制装置，其特征在于：所述固定条(64)的表面设有防滑纹。

5.根据权利要求1所述的一种基于嵌入式温度传感器的芯片过温自动控制装置，其特征在于：所述铜线(54)的一端与所述接线头(55)电性连接，且所述铜线(54)的一端贯穿了所述转轴(52)的表面。

6.根据权利要求1所述的一种基于嵌入式温度传感器的芯片过温自动控制装置，其特征在于：所述电线(3)绕接在所述转轴(52)上。