1.一种嵌入式DSP控制芯片，包括集成电路板（1），其特征在于，所述集成电路板（1）顶部设有多条引线（2），多条所述引线（2）一端顶部设有盖板（3），所述盖板（3）底部设有DSP控制芯片（4），所述DSP控制芯片（4）内部设有芯片本体（5），所述芯片本体（5）外周固定连接有多个引脚（6），多个所述引脚（6）呈对称均匀排布，所述芯片本体（5）内部设有焊盘（7），所述焊盘（7）外周与所述引脚（6）一端固定连接，所述焊盘（7）顶部设有晶粒层（8），所述晶粒层（8）顶部设有半导体层（9），所述半导体层（9）外周固定粘结有塑料层（10）。

2.根据权利要求1所述的一种嵌入式DSP控制芯片，其特征在于，所述盖板（3）底部开设有凹槽（11），所述凹槽（11）内部与所述芯片本体（5）顶部卡接连接。

3.根据权利要求2所述的一种嵌入式DSP控制芯片，其特征在于，所述凹槽（11）外周四角设有卡接桩（12），所述卡接桩（12）一端与所述盖板（3）底部四角固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种嵌入式DSP控制芯片，其特征在于，所述集成电路板（1）顶部一侧开设有限位槽（13），所述限位槽（13）内部与所述芯片本体（5）底部卡接固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种嵌入式DSP控制芯片，其特征在于，所述限位槽（13）外周四角开设有安装孔（14），所述安装孔（14）内部与所述卡接桩（12）外周套接固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种嵌入式DSP控制芯片，其特征在于，所述引线（2）一端设有接触端（15），所述接触端（15）顶部与所述引脚（6）一端底部贴合连接。