1.一种便于更换砂轮的半导体晶圆减薄装置，其特征在于：包括箱体(1)、转台(4)、更换机构和上升机构，所述箱体(1)的内壁表面水平固定安装有轴承(5)，所述轴承(5)上转动安装有转台(4)，所述转台(4)上安装有更换机构，所述箱体(1)的内壁表面倾斜安装有隔板(12)，所述隔板(12)上安装有上升机构；

所述更换机构包括转动柱(6)、固定夹具(7)、插座块(3)和第二电机(18)，所述转台(4)贯穿转动安装有六根转动柱(6)，所述转台(4)的顶端转动安装有六根转动轴，六根所述转动柱(6)的顶端以及六根转动轴上均固定套接有带轮(26)，十二个所述带轮(26)之间带传送连接有六个皮带，六根所述转动轴的顶端均固定安装有插座块(3)，六根所述转动柱(6)的底端均固定安装有固定夹具(7)，六个所述固定夹具(7)上分别安装有型号不同的砂轮；

所述上升机构包括支架(10)、蜗轮丝杆升降机(24)、滑柱(23)、套壳(21)和吸附托板(20)，所述箱体(1)的底板顶面固定安装有支架(10)，所述支架(10)的顶部安装有蜗轮丝杆升降机(24)，所述蜗轮丝杆升降机(24)的上升端与滑柱(23)的底面搭接，所述滑柱(23)滑动贯穿安装在隔板(12)上，所述滑柱(23)的顶端固定安装有套壳(21)，所述套壳(21)上滑动贯穿安装有顶出柱(22)，所述顶出柱(22)的顶端固定安装有吸附托板(20)。

2.根据权利要求1所述的一种便于更换砂轮的半导体晶圆减薄装置，其特征在于：所述转台(4)的外表面顶部均匀等距安装有多个轮齿(14)，所述箱体(1)的一侧壁内嵌安装有第一电机(15)，所述第一电机(15)的输出端固定套接有电机齿轮(13)，所述电机齿轮(13)与轮齿(14)啮合连接。

3.根据权利要求1所述的一种便于更换砂轮的半导体晶圆减薄装置，其特征在于：所述箱体(1)的顶板底面固定安装有固定板(2)，所述固定板(2)的一侧表面固定安装有直线电机，所述直线电机的移动端固定安装有固定座(17)，所述固定座(17)上固定安装有第二电机(18)，所述第二电机(18)的输出端固定安装有齿轮插头(16)。

4.根据权利要求1所述的一种便于更换砂轮的半导体晶圆减薄装置，其特征在于：所述支架(10)的顶部固定安装有第三电机(25)，所述蜗轮丝杆升降机(24)的输入端固定连接第三电机(25)的输出端。

5.根据权利要求1所述的一种便于更换砂轮的半导体晶圆减薄装置，其特征在于：所述箱体(1)的一壁侧开设有方形槽且铰接安装有透明板(19)，所述箱体(1)的一侧壁等距开设有多个散热孔，所述箱体(1)的一侧壁外表面固定安装有收集箱(11)，所述箱体(1)的一侧壁靠近隔板(12)的底部开设有排水孔，所述箱体(1)与收集箱(11)通过排水孔内部连通，所述收集箱(11)的一侧壁顶部贯穿安装有排水管。

6.根据权利要求1所述的一种便于更换砂轮的半导体晶圆减薄装置，其特征在于：所述箱体(1)的顶板顶面固定安装有水箱(9)，所述水箱(9)的内部安装有水泵，所述水泵的输出端固定连接有喷水管(8)，所述喷水管(8)远离水泵的一端贯穿水箱(9)的顶板和隔板(12)且固定安装有喷嘴。