1.一种新型超细孔激光打孔系统，包括设备平台（100），其特征在于：所述设备平台（100）四周设有支柱（101），所述支柱（101）上设有光学平台（102），所述设备平台（100）上设有X轴直线滑移装置（110），所述X轴直线滑移装置（110）上设有Y轴直线滑移装置（111），所述Y轴直线滑移装置（111）上连接有工作台（112），所述支柱（101）上还设有用于控制X轴直线滑移装置（110）及Y轴直线滑移装置（111）的控制台（105），所述光学平台（102）上还设有两个Z轴直线滑移装置，所述光学平台（102）上还设有朝向两个Z轴直线滑移装置的超快激光器（200），所述两个Z轴直线滑移装置包括Z轴直线滑移装置A（104）与Z轴直线滑移装置B（103）。

2.根据权利要求1所述的一种新型超细孔激光打孔系统，其特征在于：所述两个Z轴直线滑移装置一侧还设有CCD图像识别装置（106）。

3.根据权利要求2所述的一种新型超细孔激光打孔系统，其特征在于：所述超快激光器（200）上连接有光电开关（201）及光阑（202），所述光阑（202）上连接有扩束准直镜（203），所述扩束准直镜（203）上设有反射镜A（204）和反射镜B（205），所述Z轴直线滑移装置A（104）底部设有与反射镜A（204）对应的朝向工作台（112）的锥透镜（220），所述Z轴直线滑移装置B（103）底部设有与反射镜B（205）对应的朝向工作台（112）的凸透镜（210）。