1.一种新型超细孔激光打孔系统，包括设备平台（100），其特征在于：所述设备平台（100）四周设有支柱（101），所述支柱（101）上设有光学平台（102），所述设备平台（100）上设有X轴直线滑移装置（110），所述X轴直线滑移装置（110）上设有Y轴直线滑移装置（111），所述Y轴直线滑移装置（111）上连接有工作台（112），所述支柱（101）上还设有用于控制X轴直线滑移装置（110）及Y轴直线滑移装置（111）的控制台（105），所述光学平台（102）上还设有两个Z轴直线滑移装置，所述光学平台（102）上还设有朝向两个Z轴直线滑移装置的超快激光器（200），所述两个Z轴直线滑移装置包括Z轴直线滑移装置A（104）与Z轴直线滑移装置B（103）。

2.根据权利要求1所述的一种新型超细孔激光打孔系统，其特征在于：所述两个Z轴直线滑移装置一侧还设有CCD图像识别装置（106）。

3.根据权利要求2所述的一种新型超细孔激光打孔系统，其特征在于：所述超快激光器（200）上连接有光电开关（201）及光阑（202），所述光阑（202）上连接有扩束准直镜（203），所述扩束准直镜（203）上设有反射镜A（204）和反射镜B（205），所述Z轴直线滑移装置A（104）底部设有与反射镜A（204）对应的朝向工作台（112）的锥透镜（220），所述Z轴直线滑移装置B（103）底部设有与反射镜B（205）对应的朝向工作台（112）的凸透镜（210）。

4.根据权利要求3所述的一种新型超细孔激光打孔工艺，其特征在于：包括如下步骤：D1、先将零件固定在工作台（112）上，在控制器中设定加工参数后，开始加工；

D2、控制器控制固定凸透镜（210）的Z轴直线滑移装置B（103）的CCD图像识别装置(106)识别定位零件打孔位置，然后将Z轴直线滑移装置B（103）调整到加工位置，控制反射镜偏离光路，控制超快激光器（200）输出激光束，然后打开光电开关（201），激光束经过光阑（202）、扩束准直镜（203）和反射镜，再经过凸透镜（210），在工件表面钻孔；

D3、打孔结束后，关闭光电开关（201），控制器控制工作台（112）运动到锥透镜（220）下方，通过CCD图像识别装置获取已打孔位置，并精确定位固定锥透镜（220）的Z轴直线滑移装置A（104）到打孔位置，调整Z轴直线滑移装置A（104）垂直距离，打开光电开关（201），激光束经光阑（202），扩束准直镜（203）和反射镜进入锥透镜（220），在零件上钻出超细孔，直到完成整个孔的加工；

D4、打孔结束后，关闭超快激光器（200）和光电开关（201），工作台（112）运动到设定位置，打孔结束。