1.一种芯片封装用辅助夹持装置，包括顶座(1)、调节机构(2)、焊接板(3)、调节螺杆(4)和夹持机构(5)；其特征在于：所述顶座(1)底部的四个角固定安装有调节机构(2)，所述顶座(1)顶部两侧的中央位置处安装有焊接板(3)，所述焊接板(3)侧面顶部的中央位置处通过螺纹结构安装有调节螺杆(4)，且调节螺杆(4)的一端转动安装有夹持机构(5)，所述夹持机构(5)包括第一缓冲管(501)、第二缓冲管(502)、缓冲弹簧(503)、安装盒(504)、马达(505)、转动盘(506)和凹型夹持板(507)，所述第一缓冲管(501)的一端与调节螺杆(4)的一端转动连接，所述第一缓冲管(501)远离调节螺杆(4)的一端插入有第二缓冲管(502)，且第一缓冲管(501)和第二缓冲管(502)的内部之间设有缓冲弹簧(503)，所述第二缓冲管(502)的一端安装有安装盒(504)，所述安装盒(504)的内部安装有马达(505)，所述安装盒(504)的一端安装有转动盘(506)，且马达(505)的输出端通过转动轴与转动盘(506)内部的转盘连接，所述转动盘(506)的一侧安装有凹型夹持板(507)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用辅助夹持装置，其特征在于：所述顶座(1)顶部的中央位置处设有滑槽(101)，且滑槽(101)的内部滑动安装有两组滑块(102)，且滑块(102)的顶部安装有支撑杆(103)，且两组支撑杆(103)分别与两组安装盒(504)的底部固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用辅助夹持装置，其特征在于：所述凹型夹持板(507)的内部设有防护垫(8)，所述凹型夹持板(507)一侧的中央位置处安装有连接杆(7)，且连接杆(7)与转动盘(506)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用辅助夹持装置，其特征在于：所述调节螺杆(4)的一端安装有拧块(401)，所述调节螺杆(4)远离拧块(401)的一端设有轴承座(402)，且轴承座(402)与第一缓冲管(501)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用辅助夹持装置，其特征在于：所述调节机构(2)包括底座(201)、套管(202)、固定螺栓(203)和套杆(204)，且底座(201)的顶部安装有套管(202)，且套管(202)两侧的顶部通过螺纹结构安装有固定螺栓(203)，且套管(202)的顶端插入有套杆(204)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装用辅助夹持装置，其特征在于：所述第一缓冲管(501)和第二缓冲管(502)为矩形管，所述第二缓冲管(502)表面位于第一缓冲管(501)内部的一端设有限位圈(6)。