1.一种半导体封装的锡球压平机台机，包括支撑板(1)，其特征在于，所述支撑板(1)顶端一侧焊接连接有支撑架(5)，所述支撑架(5)顶端内侧通过螺栓固定连接伺服电机(6)，所述伺服电机(6)的输出端与齿轮A(7)的输入端通过键连接，所述齿轮A(7)底侧啮合连接齿轮B(8)，所述齿轮B(8)内侧固定连接螺纹杆(9)，所述螺纹杆(9)外侧转动连接传动轴(10)，所述传动轴(10)一端固定连接夹块(15)，所述夹块(15)一侧固定连接基板(3)，所述基板(3)顶端安装锡球(4)，所述传动轴(10)外侧固定连接固定块A(12)，所述固定块A(12)顶端焊接连接有复位弹簧(13)，所述复位弹簧(13)底端固定连接承重板(14)，所述承重板(14)上方安装有固定块B(20)，所述固定块B(20)一侧固定连接压板(19)，所述压板(19)顶端安装固定板(18)，所述固定板(18)顶端通过螺栓固定连接气缸(17)，所述气缸(17)顶端通过螺钉固定连接支架(16)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装的锡球压平机台机，其特征在于，所述固定块B(20)沿固定板(18)的中轴线呈轴对称结构。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装的锡球压平机台机，其特征在于，所述支撑板(1)底端焊接连接有支撑腿(2)，且所述支撑腿(2)有4个。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装的锡球压平机台机，其特征在于，所述伺服电机(6)、齿轮A(7)、齿轮B(8)、螺纹杆(9)、传动轴(10)和夹块(15)沿支撑板(1)的中轴线呈轴对称结构。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装的锡球压平机台机，其特征在于，所述传动轴(10)内侧开设有螺纹槽(11)，所述螺纹杆(9)与传动轴(10)通过螺纹槽(11)活动连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装的锡球压平机台机，其特征在于，所述伺服电机(6)的输入端与外接电源的输出端通过导线构成电连接。