1.一种翻转夹持式芯片封装机构，其特征在于，包括封装盒、收容组件与翻转组件，所述封装盒包括盒体与盖体，所述收容组件与所述翻转组件均转动地设置于所述盒体中，所述收容组件与所述翻转组件相互配合以卡持芯片，所述盖体转动地设置于所述盒体上并封闭所述盒体，所述盖体的一侧边缘可拆卸地卡设于所述盒体的底部边缘。

2.根据权利要求1所述的翻转夹持式芯片封装机构，其特征在于，所述盒体包括底板与垂直凸设于所述底板边缘的第一侧板、第二侧板与第三侧板。

3.根据权利要求1所述的翻转夹持式芯片封装机构，其特征在于，所述底板为矩形底板，所述第一侧板、所述第二侧板与所述第三侧板依次垂直连接。

4.根据权利要求3所述的翻转夹持式芯片封装机构，其特征在于，所述第一侧板与所述第三侧板之间形成有取出缺口，所述取出缺口处于远离所述第二侧板的一侧，所述盖体封闭所述取出缺口。

5.根据权利要求4所述的翻转夹持式芯片封装机构，其特征在于，所述底板的边缘开设有条形卡槽，所述条形卡槽邻近所述取出缺口设置，所述底板的厚度大于所述第一侧板的厚度。

6.根据权利要求5所述的翻转夹持式芯片封装机构，其特征在于，所述盖体包括转轴、顶部板、侧部板与卡条，所述转轴转动地设置于所述第二侧板的顶部，所述顶部板的一侧连接于所述转轴上，另一侧连接于所述侧部板上，所述卡条凸设于所述侧部板的边缘，所述卡条卡设于所述条形卡槽内。

7.根据权利要求6所述的翻转夹持式芯片封装机构，其特征在于，所述侧部板与所述顶部板相互垂直，所述顶部板封盖所述盒体的顶部，所述侧部板封闭所述取出缺口。

8.根据权利要求7所述的翻转夹持式芯片封装机构，其特征在于，所述卡条的长度小于所述侧部板的长度，所述卡条活动卡设于所述条形卡槽内，所述卡条长度小于所述条形卡槽的长度。

9.根据权利要求8所述的翻转夹持式芯片封装机构，其特征在于，所述第一侧板及所述第二侧板上均设置有转动卡设件，所述两个转动卡设件分别卡设于所述侧部板的相对两端。

10.根据权利要求9所述的翻转夹持式芯片封装机构，其特征在于，每个所述转动卡设件包括第一转动端、第一卡持部、第二卡持部与第二转动端，所述第一转动端转动地连接于所述第一侧板或所述第三侧板上，所述第一卡持部的端部固定连接于所述第一转动端上，所述第一卡持部的另一端垂直连接于所述第二卡持部的端部，所述第二卡持部远离所述第一卡持部一端设置有第二转动端，所述第二卡持部贴设于所述侧部板上，所述第二转动端抵持于所述侧部板上。