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专利号: 2021116794595
申请人: 浙江工业大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-07-29
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种铜铬锆合金的电子束焊接工艺及焊后热处理方法,其特征在于包括以下步骤:

1)准备阶段:将CuCrZr合金板的待焊接面进行线切割加工形成平直面,然后对CuCrZr合金板切割后的平直面进行表面处理,形成待焊件;将处理好的两块待焊件固定在夹具之上,使两块待焊件的待焊接面对齐贴近拼接形成焊缝,然后将夹具放于焊接室内,焊接室抽真空;

2)焊接阶段:对待焊件进行焊前预热,对焊缝正面进行电子束焊接,焊接结束后在焊接室内冷却40 60min,随后将焊接件取出置于空气中自然冷却至室温;之后第二次将两块待~焊件翻过来重复固定在夹具之上,按照与第一次焊接工艺相同的步骤对焊缝反面继续进行一次焊接操作,最终得到电子束双面焊焊接接头;

3)焊后热处理:将焊接之后的焊接接头放入马弗炉中进行时效热处理,以提高接头的强度,即制备完成;

步骤2)中焊前预热的工艺参数为:焊接电压60‑70kV、焊接电流4‑6mA、对缝束流3‑4mA、聚焦束流260‑270mA;预热范围为焊缝中心及焊缝两侧5mm内,先均匀预热焊缝,后预热焊缝两侧;

步骤2)中电子束焊接的焊接工艺参数为:焊接电压60‑70kV、焊接电流45mA、焊接速度

95‑100mm/min、对缝束流3‑4mA、聚焦束流260‑270mA;

步骤3)中,时效热处理的步骤为:以室温为起始温度,以8 12℃/min的升温速率升温至~

480‑520℃之后,保温300‑400min,最后以8 12℃/min的降温速度降温至室温。

~

2.如权利要求1所述的一种铜铬锆合金的电子束焊接工艺及焊后热处理方法,其特征在于步骤1)中进行表面处理的方法为:对CuCrZr合金板切割后的平直面用溶剂进行清洁处理,以便清除油污、锈斑及其他杂质,然后用砂纸打磨CuCrZr合金板的待结合面以及焊缝两侧表面。

3.如权利要求1所述的一种铜铬锆合金的电子束焊接工艺及焊后热处理方法,其特征在于步骤1)中,两块待焊件的对接间隙≤0.4mm固定在夹具之上,焊缝不开坡口。

4.如权利要求1所述的一种铜铬锆合金的电子束焊接工艺及焊后热处理方法,其特征在于步骤3)中,时效热处理的步骤为:以室温为起始温度,以10℃/min的升温速率升温至

500℃之后,保温360min,最后以10℃/min的降温速度降温至室温。