1.一种芯片加工用抓取机构，包括两个滑轨（1）和放置机构（2），其特征在于：两个滑轨（1）与放置机构（2）之间设置有底座（3），底座（3）的四个角均固定安装有滑杆（4），放置机构（2）与底座（3）的上表面滑动连接，底座（3）的上方位于放置机构（2）上设有气腔A（5），气腔A（5）的内部为中空结构，气腔A（5）上安装有两个与其内部连通的通气管（6），气腔A（5）的四个角均固定安装有套环（7），四个滑杆（4）分别贯穿四个套环（7）之后螺纹套接有螺帽（8），滑杆（4）的外部位于底座（3）与套环（7）之间套接有弹簧（9），气腔A（5）的底面固定安装有橡胶垫A（10），气腔A（5）的底面位于橡胶垫A（10）的下方固定安装有阻挡板A（11），阻挡板A（11）与气腔A（5）和橡胶垫A（10）均为密封连接，气腔A（5）的前后侧面均固定安装有两个插柱（12）；

所述放置机构（2）包括气腔B（13）和阻挡板B（14），气腔B（13）与底座（3）的上表面滑动连接，气腔B（13）的前后侧面均设有活塞（15），活塞（15）通过管道与气腔B（13）的内部连通，插柱（12）可以插进活塞（15）中将活塞（15）中的气体挤入气腔B（13）的内部，气腔B（13）的上表面固定安装有橡胶垫B（16），气腔B（13）的上方设有阻挡板B（14），阻挡板B（14）与橡胶垫B（16）以及气腔B（13）密封连接，气腔B（13）的左右侧面均固定安装有连接杆（17），连接杆（17）远离气腔B（13）的一侧固定安装有平台（18）；

橡胶垫A（10）为软质材质，橡胶垫A（10）的底面安装有多个等距离阵列的橡胶刺（23），气腔A（5）内部充气，橡胶垫A（10）上的橡胶刺（23）分开然后垫在芯片的针脚上，气腔A（5）放气，在橡胶垫A（10）和橡胶垫B（16）的共同作用下，芯片可以安全的贴合在橡胶垫A（10）上。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用抓取机构，其特征在于：所述气腔B（13）的底面固定安装有两个滑块（19），底座（3）的上表面安装有两个条轨（22），滑块（19）与条轨（22）滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用抓取机构，其特征在于：所述阻挡板A（11）的中心位置开设有上下贯通的圆孔A（20），阻挡板A（11）与橡胶垫A（10）贴合。

4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用抓取机构，其特征在于：所述阻挡板B（14）的中心位置开设有上下贯通的圆孔B（21），阻挡板B（14）与橡胶垫B（16）贴合。

5.根据权利要求1所述的一种芯片加工用抓取机构，其特征在于：所述平台（18）与气腔B（13）处于同一条直线上，平台（18）与气腔B（13）位于同一平面。