1.一种微孔前处理和电镀一体化装置，其特征在于，包括：固定连接的前处理箱和电镀箱；所述前处理箱用于对样品进行前处理，其包括：箱体组件、第一加热板、第一超声棒；所述电镀箱用于对前处理后的样品进行电镀，其包括：电镀槽、镀液循环系统、喷压装置、第二加热板和第二超声棒。

2.如权利要求1所述的微孔前处理和电镀一体化装置，其特征在于，所述第一超声棒和所述第二超声棒分别用于为前处理过程和电镀过程提供超声震动。

3.如权利要求1所述的微孔前处理和电镀一体化装置，其特征在于，还包括：用于测量前处理过程中前处理液温度的温度计；所述第一加热板外置，用于对前处理液进行加热，以控制前处理过程的温度；和/或，还包括：用于测量电镀过程中电镀液温度的温度计；所述第二加热板外置，用于对电镀液进行加热，以控制电镀过程的温度。

4.如权利要求1所述的微孔前处理和电镀一体化装置，其特征在于，所述电镀槽内设有电极支架，用于固定阳极、参比电极和所述样品。

5.如权利要求1所述的微孔前处理和电镀一体化装置，其特征在于，所述镀液循环系统用于向电镀槽提供循环流动的电镀液，其包括：输送泵、抽液管、送液管、分液管和减震垫；

所述输送泵底端放置所述减震垫，用于减缓震动；所述抽液管和送液管连接至所述输送泵；

所述送液管的出液口与所述分液管连通。

6.如权利要求5所述的微孔前处理和电镀一体化装置，其特征在于，所述喷压装置用于向样品喷射镀液循环系统提供的电镀液，其包括：喷压支架和喷压管；所述喷压支架设置在电镀槽内，所述分液管设置在喷压支架内部，喷压支架开设输液管道插口，所述送液管出液口穿过所述输液管道插口与所述分液管连通。

7.如权利要求1所述的微孔前处理和电镀一体化装置，其特征在于，还包括：抽真空组件，用于对所述前处理箱和所述电镀箱进行抽真空。

8.如权利要求1所述的微孔前处理和电镀一体化装置，其特征在于，还包括：控制装置，连接所述前处理箱和所述电镀箱，用于对所述前处理箱中样品前处理过程和所述电镀箱中的电镀过程进行控制。

9.一种微孔前处理方法，其利用权利要求1至8任一项所述的微孔前处理和电镀一体化装置对印刷电路板样品进行前处理，所述微孔前处理方法包括：步骤S1：装设待前处理的样品和第一超声棒；

步骤S2：装入前处理液并将前处理箱密封；

步骤S3：对前处理箱抽真空；

步骤S4：打开第一加热板和第一超声棒，对样品进行前处理；

步骤S5：到达前处理时间后将样品取出。

10.一种微孔电镀方法，其利用权利要求1至8任一项所述的微孔前处理和电镀一体化装置对印刷电路板样品的微孔进行电镀，所述微孔电镀方法包括：步骤S1:向电镀箱装入电镀液，并装设样品和电极；

步骤S2：对电镀槽抽真空；

步骤S3：打开镀液循环系统、第二加热板和第二超声棒，开始对样品进行电镀；

步骤S4：到达电镀时间后将样品取出。