1.一种光电子封装组件，包括底座和外壳，其特征在于，还包括：

光电子芯片位于所述底座上，且位于所述外壳内部；

固定机构，所述外壳和底座滑动连接，所述底座固定连接有限位座，所述固定机构和所述限位座位于所述外壳外部，所述固定机构通过竖向运动的方式与限位座滑动插接，从而对底座与外壳进行固定限位；

定位机构，与外壳顶部固定连接，所述定位机构包括能够进行竖向运动的驱动组件，所述驱动组件连接有第一弹性导热片，所述驱动组件的两端分别固定连接有第二弹性导热片，所述外壳相对的两内侧壁转动连接有两个导向轮，每个导向轮均与一个第二弹性导热片滑动连接；

散热机构，与底座固定连接，所述外壳中相对的两个侧壁均设置有气孔，所述散热机构用于通过循环水冷的方式对光电子芯片进行降温处理；

所述固定机构包括支座，所述支座与外壳外侧壁固定连接，所述支座中滑动连接有套筒，所述支座与套筒间连接有弹性连接组件，所述套筒中螺纹连接有定位杆；当底座与外壳相对滑动时，定位杆与限位座相对滑动，所以定位杆带动套筒进行竖向移动，所以弹性连接组件受力收缩，所以定位杆在弹性连接组件的作用力下插接到限位座侧端面的限位槽中；

转动定位杆，定位杆与套筒螺纹传动，所以定位杆竖向运动与限位座脱离接触，从而解除底座与外壳的固定限位；

所述驱动组件包括驱动杆，所述驱动杆与外壳顶部螺纹连接，所述驱动杆的一端与横向设置的第一弹性导热片固定连接，所述驱动杆中部固定连接有横向设置的支撑件，两个纵向设置的第二弹性导热片分别固定在支撑件两端，所述支撑件与外壳顶部之间连接有第二弹性件；

所述散热机构包括循环水冷管，所述循环水冷管与底座固定连接，所述循环水冷管的一端连接有导热垫，所述导热垫位于所述光电子芯片侧面，所述循环水冷管连通有降温组件；

驱动组件带动第一弹性导热片通过竖向运动的方式对光电子芯片进行竖向限位，同时第二弹性导热片与导向轮相对滑动，所以导向轮通过挤压第二弹性导热片的方式使第二弹性导热片对光电子芯片进行水平限位；第一弹性导热片与第二弹性导热片对光电子芯片工作时产生的热量进行传递，通过导热垫对光电子芯片的热量进行传递，当循环水冷管的水流经过导热垫加热区域时，循环水冷管中的水流受热蒸发，从而循环水冷管气压增大，水蒸气沿循环水冷管流动至降温组件处时，在降温组件的作用下，水蒸气液化，在循环水冷管内气压的作用下，液化的水蒸气循环流动对导热垫的热量进行吸收。

2.根据权利要求1所述的光电子封装组件，其特征在于，所述弹性连接组件包括导向杆，所述导向杆固定连接在支座中，所述套筒固定连接有连接件，所述导向杆与连接件滑动贯穿连接，所述导向杆外侧套设有第一弹性件。

3.根据权利要求1所述的光电子封装组件，其特征在于，所述降温组件包括管体，所述管体与循环水冷管连通，所述管体中转动连接有螺旋网板，所述螺旋网板与管体间连接有弹性扭簧。

4.根据权利要求1所述的光电子封装组件，其特征在于，所述外壳的内侧面固定连接有弹性卡扣，所述弹性卡扣能够与底座卡接固定。