1.一种光电子器件封装结构，其特征在于：包括顶板(1)；所述顶板(1)的底部固定连接有封装装置(2)，所述顶板(1)的底部固定连接有基座(4)；

所述基座(4)的顶部固定连接有收纳箱(5)，所述基座(4)的正面固定连接有底板(6)，所述底板(6)的顶部设置有冷却机构(3)。

2.根据权利要求1所述的一种光电子器件封装结构，其特征在于：所述冷却机构(3)包括位于所述底板(6)顶部的滑板(32)，且滑板(32)的顶部开设螺槽(33)，所述滑板(32)的中轴线与螺槽(33)的中轴线重合设置。

3.根据权利要求2所述的一种光电子器件封装结构，其特征在于：所述滑板(32)的顶部开设对接槽(34)，且对接槽(34)的数量为两个，对称分布在所述滑板(32)的顶部。

4.根据权利要求2所述的一种光电子器件封装结构，其特征在于：所述滑板(32)的背面固定连接冷却箱(31)，且冷却箱(31)与所述滑板(32)之间通过焊接构成一体化结构。

5.根据权利要求4所述的一种光电子器件封装结构，其特征在于：所述冷却箱(31)包括位于所述滑板(32)背面的箱体(311)，且箱体(311)靠近基座(4)的面开设出风槽(313)，所述箱体(311)的一端固定连接风机(312)，所述箱体(311)与风机(312)之间构成贯穿结构。

6.根据权利要求1所述的一种光电子器件封装结构，其特征在于：所述底板(6)包括位于所述基座(4)正面的板体(65)，且板体(65)的顶部固定连接限位杆(61)，且限位杆(61)的数量为两个，对称分布在所述板体(65)的顶部，所述限位杆(61)与所述板体(65)之间通过焊接构成一体化结构。

7.根据权利要求6所述的一种光电子器件封装结构，其特征在于：所述板体(65)的顶部固定连接轴承(63)，且轴承(63)的内壁固定连接螺杆(64)，且螺杆(64)的顶部固定连接握把(62)，且握把(62)的中轴线与所述螺杆(64)的中轴线重合设置，所述螺杆(64)通过所述轴承(63)与所述板体(65)之间构成旋转结构。