1.一种铝合金镀层复合材料，其特征在于所述复合材料以铝合金为基材，在其表面通过光刻胶‑显影技术区分为待镀区域和非镀区域，在所述待镀区域电镀铜，所述电镀铜获得的铜层为钉子状，在所述非镀区域为化学镀镍，所述化学镀镍和铝合金基材之间设置有浸铜层，所述铝合金镀层复合材料通过如下步骤制备获得：

（1）表面预处理获得清洁铝合金表面；

（2）通过光刻胶‑显影技术获得待镀区域和非镀区域：所述光刻胶‑显影技术包括有涂覆光刻胶‑爆前烘烤‑曝光形成待镀区域和非镀区域‑显影除去待镀区域上的胶‑烘烤，其中，所述光刻胶为耐酸腐蚀光刻胶；所述涂覆光刻胶为旋涂，转速3000‑4000r/min，时间为

30‑40s，获得的厚度为1‑1.5μm；所述爆前烘烤：氮气保护条件下，80‑85℃下烘烤14‑16min，曝光：使用H94‑25C型曝光机曝光，时间为30‑40s；显影：使用0.6‑0.7wt.%NaOH溶液作为显影液，时间为50‑60s，显影后使用去离子水洗涤；烘烤：氮气保护条件下，130‑135℃下烘烤

20‑25min；

（3）酸浸处理：使用3‑5wt.%盐酸水溶液浸泡5‑7min，温度25‑30℃；

（4）在待镀区域上直接电镀铜，所述电镀铜的高度大于非镀区域的厚度：电镀铜电解液中包括有30‑32g/L焦磷酸酸铜、320‑330g/L焦磷酸钾、50‑55g/L柠檬酸铵、1‑1.5g/L双（2‑甲基‑3‑呋喃基）二硫醚、0.5‑1g/L烯丙基硫脲和0.01‑0.03g/L脂肪醇聚氧乙烯醚，电镀条2

件：氨水调节pH=8.4‑8.6，温度35℃，电流密度0.2‑0.3A/dm，时间为2‑7min；

（5）除去非镀区域的光刻胶：通过将铝合金于常温条件下浸泡于丙酮溶液1‑2min除去非镀区域的光刻胶；

（6）化学浸铜，清洗：除去光刻胶的非镀区域进行化学浸铜，化学浸铜液由5‑9g/L硫酸铜、10‑15g/L柠檬酸、1‑2g/L羟基亚乙基二膦酸、0.1‑0.3g/L十二烷基硫酸钠和去离子水组成，浸泡温度为25‑30℃，浸泡时间30‑60s；

（7）化学镀镍：镀液由0.08‑0.1M硫酸镍、0.17‑0.2M次亚磷酸钠、0.035‑0.04M柠檬酸、

0.03‑0.05M醋酸钠、30‑40ml/L乳酸和去离子水组成。

2.如权利要求1所述的一种铝合金镀层复合材料，其特征在于铝合金基材经过如下处理：用 500、800、1000、1200目金刚石砂纸依次对铝合金表面进行打磨、再用抛光机抛光、超纯水超声清洗、无水乙醇洗涤。

3.如权利要求1所述的一种铝合金镀层复合材料，其特征在于复合材料基材与镍镀层的结合力为6‑9N/cm。