1.一种铝合金镀层复合材料,其特征在于所述复合材料以铝合金为基材,在其表面通过光刻胶‑显影技术区分为待镀区域和非镀区域,在所述待镀区域电镀铜,所述电镀铜获得的铜层为钉子状,在所述非镀区域为化学镀镍,所述化学镀镍和铝合金基材之间设置有浸铜层,所述铝合金镀层复合材料通过如下步骤制备获得:
(1)表面预处理获得清洁铝合金表面;
(2)通过光刻胶‑显影技术获得待镀区域和非镀区域:所述光刻胶‑显影技术包括有涂覆光刻胶‑爆前烘烤‑曝光形成待镀区域和非镀区域‑显影除去待镀区域上的胶‑烘烤,其中,所述光刻胶为耐酸腐蚀光刻胶;所述涂覆光刻胶为旋涂,转速3000‑4000r/min,时间为
30‑40s,获得的厚度为1‑1.5μm;所述爆前烘烤:氮气保护条件下,80‑85℃下烘烤14‑16min,曝光:使用H94‑25C型曝光机曝光,时间为30‑40s;显影:使用0.6‑0.7wt.%NaOH溶液作为显影液,时间为50‑60s,显影后使用去离子水洗涤;烘烤:氮气保护条件下,130‑135℃下烘烤
20‑25min;
(3)酸浸处理:使用3‑5wt.%盐酸水溶液浸泡5‑7min,温度25‑30℃;
(4)在待镀区域上直接电镀铜,所述电镀铜的高度大于非镀区域的厚度:电镀铜电解液中包括有30‑32g/L焦磷酸酸铜、320‑330g/L焦磷酸钾、50‑55g/L柠檬酸铵、1‑1.5g/L双(2‑甲基‑3‑呋喃基)二硫醚、0.5‑1g/L烯丙基硫脲和0.01‑0.03g/L脂肪醇聚氧乙烯醚,电镀条2
件:氨水调节pH=8.4‑8.6,温度35℃,电流密度0.2‑0.3A/dm,时间为2‑7min;
(5)除去非镀区域的光刻胶:通过将铝合金于常温条件下浸泡于丙酮溶液1‑2min除去非镀区域的光刻胶;
(6)化学浸铜,清洗:除去光刻胶的非镀区域进行化学浸铜,化学浸铜液由5‑9g/L硫酸铜、10‑15g/L柠檬酸、1‑2g/L羟基亚乙基二膦酸、0.1‑0.3g/L十二烷基硫酸钠和去离子水组成,浸泡温度为25‑30℃,浸泡时间30‑60s;
(7)化学镀镍:镀液由0.08‑0.1M硫酸镍、0.17‑0.2M次亚磷酸钠、0.035‑0.04M柠檬酸、
0.03‑0.05M醋酸钠、30‑40ml/L乳酸和去离子水组成。
2.如权利要求1所述的一种铝合金镀层复合材料,其特征在于铝合金基材经过如下处理:用 500、800、1000、1200目金刚石砂纸依次对铝合金表面进行打磨、再用抛光机抛光、超纯水超声清洗、无水乙醇洗涤。
3.如权利要求1所述的一种铝合金镀层复合材料,其特征在于复合材料基材与镍镀层的结合力为6‑9N/cm。