1.一种低温烧结瓷化粉，其特征在于，所述的低温烧结瓷化粉由重量份如下的原料制成：

所述的无机填料Ⅰ为石英粉、白炭黑、高岭土或叶蜡石中的至少一种；所述的无机填料Ⅱ为硅灰石、透辉石、碳酸钙、钙长石或白云石中的至少一种；所述的助熔剂为低熔点磷酸盐玻璃粉或低熔点硼酸盐玻璃粉，始熔温度为350‑600℃；所述的矿化剂为氟化镁、氟化钡、氟化钙、氟化锂、氟化钠或氟化铝中的至少一种；所述的增效剂为镁基蒙脱土或水镁石。

2.根据权利要求1所述的低温烧结瓷化粉，其特征在于，所述的无机填料Ⅰ的粒径为

500‑1500目；无机填料Ⅱ的粒径为500‑1500目；助熔剂的粒径为600‑1500目；增效剂的粒径为500‑1500目。

3.根据权利要求1所述的低温烧结瓷化粉，其特征在于，所述的低温烧结瓷化粉由重量份如下的原料制成：

4.根据权利要求3所述的低温烧结瓷化粉，其特征在于，所述的无机填料Ⅰ的粒径为

600‑1500目；所述的无机填料Ⅱ的粒径为800‑1500目；所述的助熔剂为低熔点磷酸盐玻璃粉，始熔温度为440℃，粒径为700‑1500目；所述的增效剂粒径为600‑1500目。

5.根据权利要求1所述的低温烧结瓷化粉，其特征在于，所述的低温烧结瓷化粉的制备方法包括以下步骤：

(1)称取无机填料Ⅰ、无机填料Ⅱ、助熔剂、矿化剂和增效剂，并将无机填料Ⅰ、无机填料Ⅱ、助熔剂和增效剂干燥；

(2)将干燥好的无机填料Ⅰ、无机填料Ⅱ、助熔剂和增效剂与矿化剂混合，搅拌混合均匀，即得到所述的低温烧结瓷化粉。

6.根据权利要求5所述的低温烧结瓷化粉，其特征在于，步骤(1)中，所述的干燥条件为：80‑250℃，6‑24h。

7.根据权利要求5所述的低温烧结瓷化粉，其特征在于，步骤(2)中，所述的搅拌的条件为400‑800rpm，15‑60min。

8.根据权利要求1‑7任一项所述的低温烧结瓷化粉，其特征在于，所述的低温烧结瓷化粉在600‑900℃下烧结20‑60min形成完整不开裂的壳体。

9.根据权利要求1‑7任一项所述的低温烧结瓷化粉在耐火电缆材料中的应用。