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专利号: 2014102996017
申请人: 武汉工程大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2025-11-19
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种低温烧结的多孔碳化硅陶瓷的制备方法,其特征在于包括以下步骤:

1)将SiC粉末:SiC烧结助剂:无水乙醇:聚乙烯醇按质量比100:8~12:10:5混合研磨,再放入恒温干燥箱中干燥,得到SiC多孔陶瓷烧制原料;SiC烧结助剂的制备方法是:将Al2O3、ZrO2、H3PO4按摩尔比0.5~0.8:0.5~0.8:2~4称料,加入无水乙醇混合研磨,制得SiC烧结助剂;

2)将步骤1)制得的SiC多孔陶瓷烧制原料,采用挤出成型机制成多通道管状试件,再放入200℃马弗炉中预烧2h,随炉冷却,制得多通道管状SiC多孔陶瓷素胚;

3)将步骤2)制得的多通道管状SiC多孔陶瓷素胚,放入管式炉中,在氮气气氛下,按

6℃/min的速度升温至200℃,再按9℃/min的速度升温至1200—1300℃,并保温2h,完成后随炉冷却至室温,制得SiC多孔陶瓷。

2.根据权利要求1所述的低温烧结的多孔碳化硅陶瓷的制备方法,其特征在于所述的SiC粉末的平均粒度为10~60μm,纯度大于98%;所述的Al2O3平均粒度30±5nm,纯度大于98%;所述的ZrO2的平均粒度5~10μm,纯度大于98%;所述的H3PO4质量百分比浓度大于85%。