1.一种溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法，其特征在于，包括如下步骤：将镍基非晶带铺设在铬靶材和铜背板之间；

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将铬靶材和铜背板放入钎焊炉中，抽真空至5*10 Pa，进行钎焊；

所述镍基非晶带的熔点为950℃；

所述钎焊步骤为：于0.65h内均匀升温至500℃后，充入氩气，0.35h内均匀升温至800℃，并保持正压，再于1h内均匀升温至950℃，保温30min，随后于30min内升温至1062℃，保温2min，然后于28min内降温至950℃，最后于4h内均匀降至室温；

所述钎焊步骤中，升温至1062℃，保温2min内均匀抽去部分氩气，使得真空度为

0.002MPa。

2.根据权利要求1所述的溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法，其特征在于，所述铬靶材和铜背板在铺设镍基非晶带之前还经过酒精进行表面清洗。

3.根据权利要求1所述的溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法，其特征在于，所述镍基非晶带铺设之前还经过裁剪设置，所述镍基非晶带与铬靶材的形状相同，所述铬靶材的外形为圆形、椭圆形、方形、三角形或异形。

4.根据权利要求1所述的溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法，其特征在于，所述镍基非晶带的厚度为0.04‑0.08mm。

5.根据权利要求1所述的溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法，其特征在于，所述钎焊步骤中，降温至950℃后，先进行保温30min，再降至室温。