1.一种紫外皮秒超快激光精密打孔设备，包括机体(1)、激光打孔器(18)、工件(11)，其特征在于，所述机体(1)的上端一侧设有加工口(19)，所述机体(1)上端设有位于加工口(19)上方并用于安装、移动激光打孔器(18)的安装机构，所述机体(1)内设有位于加工口(19)下方的加工室(24)，所述加工室(24)的周壁上开设有安装槽(34)，所述安装槽(34)内设有用于固定工件(11)的定位机构，所述机体(1)的左侧设有位于加工室(24)下方的出料槽(25)，所述出料槽(25)内安装有出料传送带(26)，所述机体(1)内设有位于加工口(19)、加工室(24)之间的推料槽(7)，所述推料槽(7)内设有用于将工件(11)推动至加工室(24)内的上料机构，所述机体(1)内设有位于加工室(24)、出料槽(25)之间的活动槽(27)，所述活动槽(27)内设有用于对工件(11)承托的托料机构，所述机体(1)的右侧壁上嵌装有与上料机构、托料机构连接的驱动机构，所述机体(1)上端设有与推料槽(7)连通并用于码放工件(11)的存料机构。

2.根据权利要求1所述的一种紫外皮秒超快激光精密打孔设备，其特征在于，所述安装机构包括固定在机体(1)上端并位于加工口(19)上方的安装架(13)，所述安装架(13)的内顶部安装有X向电动滑轨(14)，所述X向电动滑轨(14)上安装有X移动座(15)，所述X移动座(15)上安装有Y向电动滑轨(16)，所述Y向电动滑轨(16)上设有Y移动座(17)，所述激光打孔器(18)安装在Y移动座(17)上。

3.根据权利要求1所述的一种紫外皮秒超快激光精密打孔设备，其特征在于，所述驱动机构包括嵌装在机体(1)右侧壁上的伸缩气缸(5)，所述伸缩气缸(5)的伸缩端向机体(1)右侧伸出并固定有移动板(3)。

4.根据权利要求3所述的一种紫外皮秒超快激光精密打孔设备，其特征在于，所述上料机构包括设置在推料槽(7)内并可横向滑动的上料板(8)，所述上料板(8)一端设有位于漏料口(12)下方并用于容纳工件(11)的上料槽(9)，所述上料板(8)远离上料槽(9)的一端固定有连接杆(6)，所述连接杆(6)远离上料板(8)的一端向右贯穿推料槽(7)的内壁并固定在移动板(3)上。

5.根据权利要求3所述的一种紫外皮秒超快激光精密打孔设备，其特征在于，所述托料机构包括设置在活动槽(27)并可横向滑动的托料板(28)，所述托料板(28)的侧壁上固定有活动杆(2)，所述活动杆(2)远离托料板(28)的一端向右贯穿活动槽(27)的内壁并延伸至机体(1)外侧，且活动杆(2)位于机体(1)外的一端贯穿移动板(3)并固定有限位块(4)，所述活动杆(2)位于活动槽(27)内的侧壁上套装有弹簧(31)，且弹簧(31)的两端分别与托料板(28)、活动槽(27)内壁相抵。

6.根据权利要求4所述的一种紫外皮秒超快激光精密打孔设备，其特征在于，所述机体(1)内部设有位于推料槽(7)下方的泵气滑腔(37)，所述泵气滑腔(37)的左侧内壁上开设有与机体(1)外连通的通孔，所述泵气滑腔(37)内设有磁性滑塞(38)，所述上料板(8)的右端固定套装有与磁性滑塞(38)磁性相吸的磁性环(35)，所述泵气滑腔(37)的右侧壁连接有进气管(36)，所述加工室(24)的内侧壁上设有环形槽(21)，所述环形槽(21)内设有环形管(22)，所述环形管(22)的侧壁上沿周向设有喷气嘴(23)，所述机体(1)的内部设有用于将环形管(22)、泵气滑腔(37)连通的出气管(39)，所述进气管(36)、出气管(39)内均安装有单向阀。

7.根据权利要求4所述的一种紫外皮秒超快激光精密打孔设备，其特征在于，所述定位机构包括安装在安装槽(34)内的定位气缸(32)，所述定位气缸(32)的伸缩端安装有用于对工件(11)进行定位固定的定位夹(33)，所述推料槽(7)靠近加工室(24)上方的一侧内壁上嵌装有按压开关(20)，所述按压开关(20)与定位气缸(32)电连接并用于控制定位气缸(32)的伸缩。

8.根据权利要求1所述的一种紫外皮秒超快激光精密打孔设备，其特征在于，所述存料机构包括固定在机体(1)上端的存料筒(10)，所述推料槽(7)内顶部开设有位于存料筒(10)正下方的漏料口(12)，所述工件(11)竖向码放在存料筒(10)内。

9.根据权利要求5所述的一种紫外皮秒超快激光精密打孔设备，其特征在于，所述托料板(28)的上端设有呈矩形分布并对工件(11)支撑的四个垫块(29)，所述活动槽(27)的内顶部开设有与垫块(29)对应的条形槽(30)。

10.一种采用权利要求1～9任一项的紫外皮秒超快激光精密打孔设备的打孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，将工件(11)码放在存料筒(10)内，工件(11)通过漏料口(12)下料至上料槽(9)内；

步骤二，启动伸缩气缸(5)收缩，带动托料板(28)移动至加工室(24)的下方，上料板(8)将工件(11)推动至加工室(24)内并下落至托料板(28)上，实现工件(11)的上料，通过按压开关(20)，启动定位气缸(32)伸长，通过定位夹(33)将上料至加工室(24)内的工件(11)进行定位固定；

步骤三，启动激光打孔器(18)对步骤二中定位的工件(11)进行打孔；

步骤四，打孔完毕后，启动伸缩气缸(5)伸长，带动上料板(8)、托料板(28)右移复位，托料板(28)不再挡住加工室(24)，实现托料板(28)上完成加工的工件(11)下料至出料传送带(26)上进行出料，且上料槽(9)重新移动至漏料口(12)下方，下一个工件(11)落入上料槽(9)内，重复操作即可进行后续的工件(11)的打孔。