1.一种晶圆封装芯片的锡球制造设备，包括底板(1)，其特征在于，底板(1)的上端安装固定安装有支撑架(21)，支撑架(21)的上端固定安装有进料管(22)，进料管(22)的上端固定安装有进料漏斗(23)；所述进料管(22)的下端固定安装有定模(24)，定模(24)的内腔呈半球形，定模(24)的内腔上端设置有第一半圆槽(242)，定模(24)的开放的一侧设置有合模机构(3)，合模机构(3)包括动模(35)，动模(35)的内腔也呈半球形，动模(35)的内腔上端设置第二半圆槽(351)，第一半圆槽(242)与第二半圆槽(351)组合形成圆孔，圆孔与进料管(22)同轴并且内径相等；

所述进料漏斗(23)的上方安装有下压机构(4)，下压机构(4)包括压块(42)，压块(42)与所述进料管(22)的内孔间隙配合；压块(42)的下端设置有第二球面(421)，第二球面(421)所述定模(24)的内腔球形直径一致，且当压块(42)下压到最低点时，第二球面(421)的球心与定模(24)内腔的球心重合。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆封装芯片的锡球制造设备，其特征在于，所述合模机构(3)包括第一固定架(31)，第一固定架(31)固定安装在所述底板(1)的上端，第一固定架(31)的上端部固定安装有第一驱动装置(34)，第一驱动装置(34)的驱动轴上固定安装有第一齿轮(33)，第一固定架(31)的上端部滑动连接有第一直齿(32)，第一直齿(32)与第一齿轮(33)相互啮合；所述第一直齿(32)的一端与所述动模(35)固定连接；

所述定模(24)上开设有安装孔(241)，安装孔(241)贯穿定模(24)的侧壁，安装孔(241)内滑动连接有销杆371，销杆371与安装孔241间隙配合；

所述销杆(371)的一端固定安装有连接块(372)，销杆(371)远离连接块(372)的端面设置有第一球面(3711)，第一球面(3711)的直径与定模(24)的内腔直径相等；所述第一直齿(32)的一侧固定安装有推杆(36)，所述连接块(372)与推杆(36)的滑动连接，推杆(36)上设置有安装座(362)，安装座(362)上螺纹连接有调节杆(38)，调节杆(38)的末端与连接块(372)转动连接；通过转动调所述调节杆(38)来控制推杆(36)与销杆(371)之间的相对位置，使得当动模(35)与定模(24)合模时，第一球面(3711)的球心与定模(24)的内腔的球心重合。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆封装芯片的锡球制造设备，其特征在于，所述进料漏斗(23)的上端固定有第二固定架(25)，第二固定架(25)的一侧固定连接有第三固定架(26)；所述下压机构(4)包括第二直齿(41)，第二直齿(41)沿着竖直方向贯穿所述第二固定架(25)的上端部并与第二固定架(25)滑动连接，第二直齿(41)的下端部与所述压块(42)固定连接；

所述第三固定架(26)上固定安装有第二驱动装置(43)，第二驱动装置(43)的驱动轴上固定安装有第二齿轮(44)，第二齿轮(44)与第二直齿(41)相互啮合；

所述压块(42)上开设有多个排气孔(422)。

4.根据权利要求2所述的一种晶圆封装芯片的锡球制造设备，其特征在于，所述定模(24)背对动模(35)的一侧安装有锁紧机构(5)，当动模(35)与定模(24)合模时，锁紧机构(5)用于对动模(35)进行锁紧；所述锁紧机构(5)包括第一安装架(51)，第一安装架(51)固定安装在所述底板(1)的上端，且位于定模(24)远离动模(35)的一侧；

所述第一安装架(51)的上端固定安装有挡板(511)，第一安装架(51)的上端面上分别开设有第二滑槽(512)和第三滑槽(513)，第二滑槽(512)上滑动连接有滑板(52)，滑板(52)靠近挡板(511)的一侧面上固定安装有若干导杆(53)，导杆(53)穿过挡板(511)并与挡板(511)滑动连接，导杆(53)的外圆上穿有第一弹簧(54)，第一弹簧(54)的一端与挡板(511)的侧面固定连接，另一端与滑板(52)的侧面固定连接，当滑板(52)不受其他外力作用时，在第一弹簧(54)的弹力作用下，滑板(52)运动至第二滑槽(512)远离挡板(511)的一端；

所述第一安装架(51)的上端部转动连接有第三齿轮(56)，所述滑板(52)上固定安装有第三直齿(55)，第三直齿(55)与第三齿轮(56)相互啮合；所述第三滑槽(513)上滑动连接有滑块(58)和卡块(510)，滑块(58)位于第三齿轮(56)和卡块(510)之间，滑块(58)与卡块(510)之间安装有第二弹簧(59)，第二弹簧(59)的一端与滑块(58)的侧面固定连接，另一端与卡块(510)的侧面固定连接；所述第三齿轮(56)与滑块(58)之间安装有连杆(57)，连杆(57)的一端与第三齿轮(56)的上端面转动连接，另一端与滑块(58)铰接；

所述推杆(36)远离所述第一直齿(32)的一端固定连接有固定杆(363)，固定杆(363)上开设有若干卡槽(3631)；当所述动模(35)与所述定模(24)贴合时，卡块(510)与卡槽(3631)卡合。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆封装芯片的锡球制造设备，其特征在于，定模(24)的下方安装有抛光机构(6)，抛光机构(6)安装在所述底板(1)上端，抛光机构(6)用于实现对铸造成型的绣球表面进行去毛刺处理；所述抛光机构(6)包括抛光底座(62)，抛光底座(62)与底板1转动连接，抛光底座(62)的下端部设置有固定槽(622)，固定槽(622)呈半球形，锡球成型后落入抛光底座(62)中并与固定槽(622)相配合。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆封装芯片的锡球制造设备，其特征在于，所述抛光底座(62)的一侧设置有第二安装架(61)，第二安装架(61)与所述底板(1)滑动连接，第二安装架(61)背对抛光底座(62)的一侧固定安装有第三安装架(67)，第三安装架(67)与底板(1)固定连接，第三安装架(67)上滑动连接有第四直齿(610)，第四直齿(610)的一端与第二安装架(61)固定连接；第三安装架(67)上固定安装有第三驱动装置(68)，第三驱动装置(68)的驱动轴上固定安装有第四齿轮(69)，第四齿轮(69)与第四直齿(610)相互啮合；

所述第二安装架(61)的上端滑动连接有第五直齿(63)，第五直齿(63)沿着竖直方向贯穿第二安装架(61)的上端部，第二安装架(61)上固定安装有第四驱动装置(65)，第四驱动装置(65)的驱动轴上固定安装有第五齿轮(66)，第五齿轮(66)与第五直齿(63)相互啮合；

所述第五直齿(63)的下端固定安装有压板(64)，压板(64)的下端设置能够与锡球表面配合的球面；

所述第二安装架(61)的一侧固定安装有第五驱动装置(611)，第五驱动装置(611)的驱动轴上固定连接有第六齿轮(612)，所述抛光底座(62)上端部的外圆上设置有外齿轮(621)，当所述压板(64)运动到抛光底座(62)的正上方时，外齿轮(621)与第六齿轮(612)相互啮合。

7.根据权利要求5所述的一种晶圆封装芯片的锡球制造设备，其特征在于，所述抛光底座(62)的底部开设有通孔(623)。