1.晶圆级芯片封装结构，包括第一封装壳(1)和第二封装壳(2)，其特征在于，所述第一封装壳(1)和第二封装壳(2)内部一端的上、下两侧均固定连接有非刚性的卡边块(3)，且第一封装壳(1)和第二封装壳(2)内部靠近卡边块(3)的一侧均填充有弹性填充件(4)，所述第一封装壳(1)朝向第二封装壳(2)的一侧内壁开设有卡槽(5)，所述第二封装壳(2)朝向第一封装壳(1)的一侧设置有延伸至卡槽(5)内部的卡件(6)，所述卡槽(5)侧面和卡件(6)之间开设有若干个连通的第二凹槽(8)和第一凹槽(7)。

2.根据权利要求1所述的晶圆级芯片封装结构，其特征在于，所述第一封装壳(1)和第二封装壳(2)的两端均开设有用于连接引脚的连接槽。

3.根据权利要求1所述的晶圆级芯片封装结构，其特征在于，所述第一凹槽(7)的直径大于第二凹槽(8)的直径。

4.根据权利要求3所述的晶圆级芯片封装结构，其特征在于，所述第一凹槽(7)与对应的第二凹槽(8)同轴对称分布，且第一凹槽(7)的两侧等距延伸至卡槽(5)的下侧。

5.根据权利要求1所述的晶圆级芯片封装结构，其特征在于，所述卡边块(3)与水平方向之间设置有10‑15°的夹角。

6.一种根据权利要求1‑5任一项所述的晶圆级芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：将第一封装壳(1)和第二封装壳(2)分别输送至加工设备中两组盛接块(16)的内部，启动两组盛接块(16)，带动第一封装壳(1)和第二封装壳(2)移动，直至第二封装壳(2)的卡件(6)嵌入到第一封装壳(1)的卡槽(5)中，得到初品封装；

步骤二：启动第二气缸(17)，带动打磨机构(18)下降第一封装壳(1)的上侧，启动打磨机构(18)内的第三驱动结构(11)，通过打磨件(12)将卡槽(5)和卡件(6)的一侧开设出初孔；

步骤三：启动水平移动机构(10)，将第三驱动结构(11)和打磨件(12)进行偏移，在卡件(6)的初孔一侧加工出侧环；

步骤四：旋转第一封装壳(1)和第二封装壳(2)180°，重复步骤二和步骤三，对第一封装壳(1)和第二封装壳(2)的另一侧进行加工；

步骤五：将初品封装从加工设备中取下，将卡槽(5)的初孔打磨得到第二凹槽(8)，将卡件(6)中的初孔和侧环打磨得到第一凹槽(7)。

7.根据权利要求6所述的晶圆级芯片封装结构的制作方法，其特征在于，步骤一中第一封装壳(1)和第二封装壳(2)的运输方法包括以下步骤：S1：将第一封装壳(1)和第二封装壳(2)分别装填至两组输送箱(19)中的收纳盒(194)中，启动第二驱动结构(193)，将两组收纳盒(194)的底部分别转动至两组输送箱(19)的第一连通槽(195)上侧；

S2：将两组输送箱(19)的出料槽(197)下降至两组盛接块(16)的上侧；

S3：两组收纳盒(194)中最底部的第一封装壳(1)和第二封装壳(2)落入至两组输送箱(19)中的滑槽(196)中，启动两组输送箱(19)中的第三气缸(198)，将第一封装壳(1)和第二封装壳(2)沿着滑槽(196)推送至出料槽(197)中；

S4：第一封装壳(1)和第二封装壳(2)沿着出料槽(197)落入至对应的盛接块(16)中。