1.用于异构集成电路加工的定位蚀刻装置，包括激光蚀刻机本体(2)，其特征在于：所述激光蚀刻机本体(2)的外部左侧固定连接有电机一(3)，所述电机一(3)的输出端固定连接有螺杆一(4)，所述螺杆一(4)的一端转动连接在激光蚀刻机本体(2)的内部，所述螺杆一(4)的外部螺纹连接有螺纹块(6)，所述螺纹块(6)的底部固定连接有气缸(5)，所述气缸(5)的输出端固定连接有固定块(13)，所述固定块(13)的左右两侧均固定连接有连接架(14)，所述连接架(14)的一侧固定连接有支撑框(15)，所述支撑框(15)的前侧固定连接有微型电机(16)，所述微型电机(16)的输出端固定连接有移动组件。

2.根据权利要求1所述的用于异构集成电路加工的定位蚀刻装置，其特征在于：所述移动组件包括螺杆二(17)，所述螺杆二(17)固定连接在微型电机(16)的输出端，所述螺杆二(17)的外部螺纹连接有移动块(18)，所述移动块(18)的底部固定连接有激光头(24)。

3.根据权利要求1所述的用于异构集成电路加工的定位蚀刻装置，其特征在于：所述激光蚀刻机本体(2)的内部滑动连接有推杆(12)，所述推杆(12)的前侧开设有均匀分布的插孔(23)，所述推杆(12)的相对应一端固定连接有夹具(7)，所述夹具(7)的内部上侧前后均螺纹连接有螺栓(10)，所述螺栓(10)的底端设置有移动板(11)，所述螺栓(10)转动连接在移动板(11)的内部。

4.根据权利要求1所述的用于异构集成电路加工的定位蚀刻装置，其特征在于：所述激光蚀刻机本体(2)的一侧固定连接有支撑件(19)，所述支撑件(19)的内部转动连接有转动杆(20)，所述转动杆(20)底端固定连接有齿轮(21)，所述齿轮(21)的一侧啮合连接有齿条插块(22)。

5.根据权利要求4所述的用于异构集成电路加工的定位蚀刻装置，其特征在于：所述齿条插块(22)滑动连接在插孔(23)的内部。

6.根据权利要求3所述的用于异构集成电路加工的定位蚀刻装置，其特征在于：所述夹具(7)的一侧前后均固定连接有伸缩杆(8)，所述伸缩杆(8)的外部设置有弹簧(9)，所述伸缩杆(8)的另一端固定在激光蚀刻机本体(2)的内部一侧。

7.根据权利要求1所述的用于异构集成电路加工的定位蚀刻装置，其特征在于：所述激光蚀刻机本体(2)的底部四角均固定连接有支脚(1)。

8.根据权利要求2所述的用于异构集成电路加工的定位蚀刻装置，其特征在于：所述螺杆二(17)的一端转动连接在支撑框(15)的内部，所述移动块(18)滑动连接在支撑框(15)的内部。