1.一种便于移动固定的集成电路封装测试设备，包括测试设备本体(1)、空腔(2)和壳体(7)，所述测试设备本体(1)的下表面固定连接有壳体(7)，所述壳体(7)的内部开设有空腔(2)，其特征在于：所述空腔(2)的内部插设有两个第二连接柱(15)，两个所述第二连接柱(15)的一端贯穿于壳体(7)的外表面，且两个第二连接柱(15)的一端外表面均与第一轴承(8)的内壁固定连接，两个所述第二连接柱(15)的另一端均与第二轴承(9)的内壁固定连接，两个所述第二连接柱(15)的外表面套设有两个第二锥齿轮(14)，所述第二锥齿轮(14)的下表面均啮合连接有第一锥齿轮(13)，所述第一锥齿轮(13)的内部插设有螺纹柱(10)，且螺纹柱(10)的上端与第一锥齿轮(13)的内壁固定连接，所述螺纹柱(10)的外表面均套设有第一连接柱(11)，所述第一连接柱(11)的下表面均固定连接有万向轮(12)，两个所述第二连接柱(15)之间设置有第三连接柱(20)，所述万向轮(12)贯穿于壳体(7)的外表面。

2.根据权利要求1所述的一种便于移动固定的集成电路封装测试设备，其特征在于：所述第二连接柱(15)的另一端的外表面固定连接有第一连接块(16),所述第一连接块(16)的另一侧面固定连接有转手(4)，所述转手(4)的外表面套设有防护罩(5)，所述防护罩(5)的一侧面固定连接有第二连接块(18)，所述第二连接块(18)的一侧面固定连接有滑块(19)，且滑块(19)的外表面滑动连接有滑轨(6)，所述滑轨(6)的一侧面与测试设备本体(1)的另一侧面固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种便于移动固定的集成电路封装测试设备，其特征在于：所述第一连接柱(11)的内壁均开设有螺纹，且第一连接柱(11)的内壁均与螺纹柱(10)的外表面螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种便于移动固定的集成电路封装测试设备，其特征在于：所述第三连接柱(20)的两端均套设有第三锥齿轮(17)，所述第三锥齿轮(17)的数量为两个。

5.根据权利要求1所述的一种便于移动固定的集成电路封装测试设备，其特征在于：所述壳体(7)的下表面四角处对称开设有凹槽(3)，且凹槽(3)与万向轮(12)相互配合。

6.根据权利要求1所述的一种便于移动固定的集成电路封装测试设备，其特征在于：四个所述万向轮(12)的外表面均套设有橡胶套，且橡胶套的外表面开设有不规则纹路。

7.根据权利要求4所述的一种便于移动固定的集成电路封装测试设备，其特征在于：两个所述第三锥齿轮(17)的外表面均与第二锥齿轮(14)的外表面啮合连接，且第三锥齿轮(17)的外表面与第二锥齿轮(14)的外表面紧密贴合。