1.一种多功能集成电路封装测试设备，包括装置本体(1)和挤压筒(14)，其特征在于：所述装置本体(1)的顶部固定安装有探测针主台(2)，所述装置本体(1)顶部的两侧均固定安装有支撑板(3)，所述装置本体(1)的底部固定安装有底部连接板(8)，所述底部连接板(8)的底部活动套接有缓冲筒(9)，所述缓冲筒(9)的底部固定安装有万向轮(10)，所述缓冲筒(9)的内部固定安装有限位杆(15)，所述限位杆(15)外壁的表面活动套接有活动弹簧(16)，所述挤压筒(14)的底部固定安装有圆形套板，所述圆形套板外壁的表面和活动弹簧(16)外壁的表面相互贴合。

2.根据权利要求1所述的一种多功能集成电路封装测试设备，其特征在于：所述装置本体(1)的一侧活动安装有活动轴(6)，所述活动轴(6)的内部活动安装有承载板(7)，所述装置本体(1)的另一侧活动安装有侧面收纳板(4)，所述侧面收纳板(4)外壁的表面固定安装有矩形板(5)。

3.根据权利要求1所述的一种多功能集成电路封装测试设备，其特征在于：所述挤压筒(14)的内部开设有活动腔，所述活动腔内壁的表面和限位杆(15)外壁的表面活动套接，所述缓冲筒(9)的顶部开设有连接套口，所述连接套口内壁的表面和挤压筒(14)外壁的表面相互贴合。

4.根据权利要求2所述的一种多功能集成电路封装测试设备，其特征在于：所述承载板(7)外壁的表面固定安装有侧面连接板(11)，所述侧面连接板(11)的内部活动安装有把手(12)，所述矩形板(5)的内部开设有放置孔(13)，所述放置孔(13)剖面形状为圆形。

5.根据权利要求2所述的一种多功能集成电路封装测试设备，其特征在于：所述矩形板(5)外壁的表面开设有齿槽，所述齿槽剖面形状为矩形，所述侧面收纳板(4)的一侧固定安装有放置板。

6.根据权利要求5所述的一种多功能集成电路封装测试设备，其特征在于：所述侧面收纳板(4)的一侧上下表面均固定安装有活动板，所述活动板的内部均开设有活动槽。

7.根据权利要求1所述的一种多功能集成电路封装测试设备，其特征在于：所述万向轮(10)的一侧固定安装有连接板，所述连接板剖面形状为矩形。