1.氧化亚硅的生产装置，包括真空室(1)、原料容器(2)、加热源(3)、支架(4)、析出基体(5)，原料容器(2)、加热源(3)、支架(4)、析出基体(5)均位于真空室(1)内，加热源(3)设置在原料容器(2)上或者围绕在原料容器(2)的周围，析出基体(5)设置在支架(4)上，其特征在于，还包括将氧化亚硅从析出基体(5)上刮下来的刮削机构，刮削机构设置于真空室(1)内。

2.根据权利要求1所述的氧化亚硅的生产装置，其特征在于，刮削机构包括：刮刀(6)；

升降驱动机构(7)，刮刀(6)与升降驱动机构(7)连接；

第一直线驱动机构(8)，第一直线驱动机构(8)与升降驱动机构(7)连接；

第一支架(9)，第一直线驱动机构(8)与第一支架(9)连接；

第二直线驱动机构(10)，第二直线驱动机构(10)与第一支架(9)连接。

3.根据权利要求2所述的氧化亚硅的生产装置，其特征在于，刮削机构还包括接料盘(11)，接料盘(11)位于刮刀(6)的下方。

4.根据权利要求2或3所述的氧化亚硅的生产装置，其特征在于，第一支架(9)上设有导轨(9a)，所述升降驱动机构(7)与导轨(9a)滑动配合。

5.根据权利要求2或3所述的氧化亚硅的生产装置，其特征在于，刮刀(6)呈盘状，刮刀(6)上设有用于接料的凹槽(6a)。

6.根据权利要求2或3所述的氧化亚硅的生产装置，其特征在于，刮削机构还包括第二支架(12)，第一支架(9)与第二支架(12)滑动配合。