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专利号: 2018100591052
申请人: 新特能源股份有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-07-01
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种气相沉积装置,包括炉体、设置于炉体内的加热腔室、设置于炉体外的沉积腔室,加热腔室用于加热原料反应生成气相产物,沉积腔室与加热腔室连通,沉积腔室用于沉积产物,其特征在于,气相沉积装置还包括:进料机构,进料机构的出料口与加热腔室的入口连接,进料机构用于向加热腔室内加入原料;

刮取机构,设置于沉积腔室内,刮取机构用于刮取沉积腔室内的沉积产物;

收集腔室,设置于炉体外,收集腔室的入口与沉积腔室的出口连接,收集腔室用于收集刮取机构刮取下来的沉积产物,收集腔室包括设置于收集腔室入口处的第一阀门,第一阀门用于控制沉积腔室与收集腔室之间通道的开闭。

2.根据权利要求1所述的气相沉积装置,其特征在于,沉积腔室包括设置于沉积腔室出口处的第二阀门,第二阀门用于控制沉积腔室与收集腔室之间通道的开闭,收集腔室与沉积腔室可拆卸连接,当收集腔室与沉积腔室连接,打开第一阀门、第二阀门,收集腔室收集刮取机构刮取下来的沉积产物;关闭第一阀门、第二阀门,将收集腔室从沉积腔室上拆卸下来。

3.根据权利要求1所述的气相沉积装置,其特征在于,还包括设置于炉体外的残渣腔室,残渣腔室的入口与加热腔室的出口连接,残渣腔室包括设置于残渣腔室的入口处的第三阀门,第三阀门用于控制加热腔室与残渣腔室之间通道的开闭,残渣腔室用于收集加热腔室内原料反应后的残渣。

4.根据权利要求3所述的气相沉积装置,其特征在于,加热腔室包括设置于加热腔室的出口处的第四阀门,第四阀门用于控制加热腔室与残渣腔室之间通道的开闭,残渣腔室与加热腔室可拆卸连接,当残渣腔室与加热腔室连接,打开第三阀门、第四阀门,残渣腔室收集残渣;关闭第三阀门、第四阀门,将残渣腔室从加热腔室上拆卸下来;和/或,残渣腔室还包括:设置于残渣腔室出口的用于盖合的残渣腔室底盖。

5.根据权利要求3所述的气相沉积装置,其特征在于,加热腔室包括设置于加热腔室的出口处的配重阀,配重阀用于承受到达预设的重量后自行打开,残渣腔室与加热腔室可拆卸连接,当残渣腔室与加热腔室连接,打开第三阀门,配重阀承受到达预设的重量后自行打开,残渣腔室收集残渣;关闭第三阀门,配重阀未承受到达预设的重量处于关闭状态,将残渣腔室从加热腔室上拆卸下来。

6.根据权利要求3所述的气相沉积装置,其特征在于,在加热腔室内,加热腔室的入口与加热腔室的出口之间设置有开放式滑道,用于将原料输送到加热腔室内,还用于将原料反应后的残渣输送到加热腔室的出口。

7.根据权利要求6所述的气相沉积装置,其特征在于,加热腔室的入口设置于加热腔室上方,加热腔室的出口设置于加热腔室下方,所述滑道从上到下呈现螺旋式排布。

8.根据权利要求1所述的气相沉积装置,其特征在于,原料进料机构包括料仓和螺旋输送器,料仓与螺旋输送器连接,料仓用于对其内的原料抽真空,料仓内的原料通过螺旋输送器进入到加热腔室内。

9.根据权利要求1所述的气相沉积装置,其特征在于,沉积腔室内设置有可转动的转筒,转筒内设置有夹套用于通入冷源对转筒进行冷却。

10.根据权利要求9所述的气相沉积装置,其特征在于,转筒中部为中通的通孔,通孔的一端开口位于沉积腔室内,通孔的另外一端依次连接过滤机构、抽真空机构,过滤机构用于过滤,抽真空机构用于抽真空。

11.根据权利要求9所述的气相沉积装置,其特征在于,刮取机构包括刮片,刮片与转筒的外壁接触并相对运动刮取沉积产物,和/或,刮片与沉积腔室的内壁接触并相对运动刮取沉积产物。

12.根据权利要求11所述的气相沉积装置,其特征在于,刮片为环形刮环,刮环的内环与转筒的外壁接触,刮环的外环与沉积腔室的内壁接触。

13.根据权利要求11所述的气相沉积装置,其特征在于,刮片包括第一刮片和第二刮片,沉积腔室设有凹槽用于容纳第一刮片,第二刮片与转筒连接,第二刮片且与沉积腔室的内壁接触;

气相沉积装置还包括:距离检测单元、第一驱动机构、控制器,距离检测单元,用于检测第二刮片与第一刮片的距离,并发送给控制器;第一驱动机构,用于驱动第一刮片运动;控制器,用于接收距离检测单元检测到的距离,当该距离小于预设的距离时,则控制器控制第一驱动机构驱动第一刮片进入凹槽内,当距离不小于预设的距离时,则控制器控制第一驱动机构驱动第一刮片离开凹槽,第一刮片与转筒外壁接触。

14.根据权利要求11所述的气相沉积装置,其特征在于,刮取机构还包括第二驱动机构,用于驱动刮片运动,或者,刮片为平移运动,刮片的运动方向分别与转筒的外壁、沉积腔室的内壁表面平行;

或者,刮片为转动运动,刮片的转动方向与转筒的转动方向相反或相同。

15.一种氧化亚硅的制备方法,其特征在于,使用权利要求1~14任意一项所述的气相沉积装置生产氧化亚硅。