1.一种物联网快速定制芯片，包括芯片主体（1）、引脚（2）和防护组件（3），所述引脚（2）安装在芯片主体（1）前后表面，其特征在于：所述防护组件（3）可拆卸式安装在芯片主体（1）正外侧，所述防护组件（3）包括弧形板（31）、连接杆（32）、活动弹簧（33）和卡杆（34），两个所述弧形板（31）对称位于芯片主体（1）上下侧，其后端与基板接触且位于引脚（2）外侧，另一端垂直固定有固定凸板（5），所述连接杆（32）活动穿过两个固定凸板（5）露在外侧，且端部螺纹旋合套设有限位环（6），所述芯片主体（1）前表面垂直固定有固定卡块（7），其上设置有供卡杆（34）穿过的穿孔。

2.根据权利要求1所述的一种物联网快速定制芯片，其特征在于：所述活动弹簧（33）套设在连接杆（32）表面，且两端分别固定在固定凸板（5）相对面，“L”型的所述卡杆（34）一端固定在固定凸板（5）表面，另一端卡进固定卡块（7）上的穿孔中。

3.根据权利要求1所述的一种物联网快速定制芯片，其特征在于：所述弧形板（31）可相对移动，且所述卡杆（34）可与固定卡块（7）脱离。

4.根据权利要求1所述的一种物联网快速定制芯片，其特征在于：所述芯片主体（1）后表面固定有端部可与基板表面接触的活动槽（8），所述芯片主体（1）与基板之间安装有导热硅脂，矩形环（4）包括固定环（41）和活动环（42），所述活动环（42）固定在芯片主体（1）表面，且内部沿长度设置有活动槽（8）。

5.根据权利要求4所述的一种物联网快速定制芯片，其特征在于：所述活动槽（8）槽口固定有限位圈，所述活动环（42）一端活动伸进活动槽（8）中，另一端与基板接触，所述矩形环（4）内表面可与导热硅脂接触，所述矩形环（4）长度可调节。

6.根据权利要求1所述的一种物联网快速定制芯片，其特征在于：所述防护组件（3）可拆卸，且所述引脚（2）端部焊接在基板表面。