1.一种基于物联网的芯片生产误差控制方法，包括芯片基座(4)和芯片(26)，其特征在于：所述控制方法如下：

S1，首先将芯片基座(4)安装在定位装置中以进行定位，以免封装的过程中芯片基座(4)偏移而造成封装失败，所述定位装置包括底座(1)，所述底座(1)的上表面固定连接有定位座(2)，且定位座(2)的上表面开设有定位槽(3)，所述定位槽(3)中方式有芯片基座(4)，所述定位槽(3)的一侧内壁固定连接有横向设置的气弹簧(5)，且气弹簧(5)的端部固定连接有顶板(6)，所述顶板(6)远离芯片基座(4)的侧壁固定连接有两个横向设置的拉杆(7)，且两个拉杆(7)均贯穿定位座(2)的侧壁设置，向外拉动拉杆(7)，气弹簧(5)被压缩而具有了弹力，当把芯片基座(4)放进定位槽(3)中后松开拉杆(7)，气弹簧(5)的弹力使顶板(6)将芯片基座(2)固定在定位槽(3)中，以实现对芯片基座(2)的定位；

S2，通过滑动机构移动吸附装置，使吸附装置移动到输送装置的上方，调节伸缩装置以使吸附装置的下端下移，启动吸附装置将输送装置上的芯片(26)吸起来，所述滑动机构包括两个支柱(8)，两个所述支柱(8)均与底座(1)的上表面固定连接，且两个支柱(8)分别位于定位座(2)的两侧设置，两个所述支柱(8)的上端之间固定连接有横梁(9)，所述横梁(9)内部开设有导轨(10)，且导轨(10)中滑动连接有导块(11)，所述伸缩装置包括第一吊杆(12)，所述第一吊杆(12)与导块(11)固定连接，所述第一吊杆(12)的下端开设有空腔，且空腔中插设有第二吊杆(15)，所述空腔的一侧内壁转动连接有横向设置的转杆(16)，且转杆(16)贯穿第一吊杆(12)的侧壁设置，所述转杆(16)的侧壁固定套设有蜗轮(17)，且空腔的上端内壁转动连接有竖直的蜗杆(18)，所述蜗杆(18)的下端固定连接有螺杆(19)，且第二吊杆(15)的上端侧壁开设有与螺杆(19)匹配的螺纹孔(20)，所述第二吊杆(15)的下端固定连接有安装座(21)，且安装座(21)外侧套设有注胶定位盒(22)，所述安装在(21)的两侧侧壁均固定连接有连杆(24)，且连杆(24)与注胶定位盒(22)固定连接，当转动转杆(16)时，转杆(16)带动蜗轮(17)与蜗杆(18)啮合，蜗杆(18)带动螺杆(19)与螺纹孔(20)啮合，由于第一吊杆(12)和第二吊杆(15)都为方形柱，因此第二吊杆(15)的轴向转动被限制住，这样螺杆(19)与螺纹孔(20)啮合的时候第二吊杆(15)才可以上下移动，另外当第二吊杆(15)下移时注胶定位盒(22)和芯片(26)同时与芯片基座(4)接触，注胶定位盒(22)将芯片(26)四周围起来，此时向注胶定位盒(22)中注入胶水，胶水将芯片(26)围在中间，待胶水固化后可有效防止芯片(26)跑偏；

S3，再次移动滑动机构使吸附装置移动到定位装置的正上方，滑动机构一直移动到被固定装置固定住为止，此时再次调节伸缩装置，以使吸附装置将芯片(26)放到定位装置中；

S4，芯片(26)放置到位后，开始注胶，待胶水固化后关闭吸附装置，并调节伸缩装置回到原位，以便进行下一次操作。

2.根据权利要求1所述的一种基于物联网的芯片生产误差控制方法，其特征在于：所述S2方法中的吸附装置包括真空发生器(27)，所述真空发生器(27)与第一吊杆(12)固定连接，且真空发生器(27)通过软管(28)连接有吸盘(25)，所述吸盘(25)与安装座(21)的下端固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种基于物联网的芯片生产误差控制方法，其特征在于：所述S2方法中的输送装置包括输送带(23)，所述输送带(23)与底座(1)的上表面固定连接，且输送带(23)位于定位座(2)的一侧设置。

4.根据权利要求3所述的一种基于物联网的芯片生产误差控制方法，其特征在于：所述S3方法中的固定装置包括磁铁块(13)，所述磁铁块(13)与横梁(9)的侧壁固定连接，所述第一吊杆(12)的侧壁固定连接有与磁铁块(13)匹配的铁块(14)。

5.根据权利要求4所述的一种基于物联网的芯片生产误差控制方法，其特征在于：所述空腔的两侧内壁均开设有滑槽(29)，且第二吊杆(15)的两侧侧壁均转动连接有与滑槽(29)滑动连接的滑轮(30)。

6.根据权利要求4所述的一种基于物联网的芯片生产误差控制方法，其特征在于：所述第一吊杆(12)的一侧侧壁固定连接有把手(32)。

7.根据权利要求4所述的一种基于物联网的芯片生产误差控制方法，其特征在于：位于空腔外部的所述转杆(16)一端固定连接有摇把(31)。