1.一种散热结构，用于安装在电子设备上，其特征在于，所述散热结构包括：

固定支座，用于固定所述电子设备的前置摄像头模组和后置摄像头模组；

第一传导结构，所述第一传导结构设置在所述固定支座的一侧，所述第一传导结构与所述前置摄像头模组连接，以使所述前置摄像头模组和所述固定支座实现热传导；以及第二传导结构，所述第二传导结构设置在所述固定支座的另一侧，所述第二传导结构与所述后置摄像头模组连接，以使所述后置摄像头模组和所述固定支座实现热传导；

当所述前置摄像头模组、所述后置摄像头模组组装在所述固定支座时，所述前置摄像头模组和所述后置摄像头模组之间通过所述第一传导结构、所述固定支座、所述第二传导结构形成为第一散热通道。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述电子设备中设有主板，所述第一传导结构和/或所述第二传导结构还与所述主板的接地端连接以形成第二散热通道，所述第二散热通道与所述第一散热通道连通。

3.根据权利要求1或2所述的散热结构，其特征在于，所述固定支座包括相背设置的第一安装面和第二安装面，所述第一安装面用于固定所述第一传导结构，所述第二安装面用于固定所述第二传导结构。

4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述第一传导结构靠近所述固定支座的一侧设置有安装腔，所述安装腔内设置有软性导热层，其中，所述软性导热层的厚度大于所述安装腔的厚度，所述第一传导结构通过所述软性导热层的预制压力与所述第一安装面固定连接。

5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述第一安装面上设有凸台，所述凸台上形成有至少一个安装槽，所述安装槽的开口小于与所述第一安装面接触的所述第一传导结构的端面，所述第一传导结构与所述第一安装面通过所述软性导热层和多个所述安装槽的配合固定连接。

6.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述安装腔与所述第一传导结构构造为一体结构，且所述安装腔的开口方向与所述前置摄像头模组的安装方向垂直。

7.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述安装腔由所述第一传导结构的端部大致垂直折弯180°形成。

8.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述软性导热层通过导热胶与所述安装腔的内壁固定连接，其中，所述软性导热层与所述安装腔的厚度比为1.5:1-3:1。

9.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述软性导热层形成为导热泡棉。

10.根据权利要求9所述的散热结构，其特征在于，所述软性导热层还包括软金属包覆层，所述软金属包覆层沿所述导热泡棉的周向设置。

11.根据权利要求9所述的散热结构，其特征在于，所述导热泡棉是石墨泡棉或铜箔泡棉。

12.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述固定支座还包括多个安装耳、沿所述第一安装面周向布置的多个第一止挡结构、沿所述多个第二安装面周向布置的多个第二止挡结构，其中所述安装耳沿所述第一安装面或第二安装面延伸形成。

13.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述第二传导结构与所述第二安装面通过软体双面胶固定连接，所述软体双面胶具有导热导电性能。

14.根据权利要求1或2中任一项所述的散热结构，其特征在于，所述第一传导结构和所述第二传导结构均为导热铜箔，所述固定支座采用导热材料制成。

15.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体、设置在所述壳体内的前置摄像头模组、后置摄像头模组、主板和散热结构，其中所述前置摄像头模组和所述后置摄像头模组均固定在所述散热结构上并分别与所述主板电连接，所述散热结构为权利要求1-14中任一项所述的散热结构。