1.一种电子设备的散热材料，其特征在于，包括用于吸收热量并释放热量的中间蓄热缓释层和设置于所述中间蓄热缓释层上下两端的散热层，所述中间蓄热缓释层包括呈膏状的膏状混合物层，所述膏状混合物层包括石墨粉和石蜡粉，其中，所述石墨粉的质量占比为

20％至50％，所述石蜡粉的质量占比为40％至70％，所述所述中间蓄热缓释层还包括贴于所述膏状混合物层上下两端的散热膜。

2.如权利要求1所述的一种电子设备的散热材料，其特征在于，所述石墨粉的质量占比为30％至40％，所述石蜡粉的质量占比为50％至60％。

3.如权利要求1或2所述的一种电子设备的散热材料，其特征在于，所述散热层为石墨膜层。

4.如权利要求1或2所述的一种电子设备的散热材料，其特征在于，所述散热膜为聚酰亚胺膜。

5.如权利要求1或2所述的一种电子设备的散热材料，其特征在于，所述中间蓄热缓释层的厚度为0.2mm至0.5mm，或者/和，所述散热层的厚度为0.05mm至0.1mm。

6.如权利要求1或2所述的一种电子设备的散热材料，其特征在于，所述散热材料的厚度为0.3mm至0.7mm。

7.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备内设置有电路板，所述电路板上设置有电子芯片，所述电子芯片上贴设有如权利要求1至6中任一项所述的电子设备的散热材料。

8.一种如权利要求7所述的电子设备的散热方法，其特征在于，包括以下步骤：电子芯片工作时产生的热量，热量向散热材料下端的散热层传递，下端的散热层将热量传递至下端的散热膜，下端的散热膜将热量又传递至膏状混合物层，膏状混合物层吸热并储热；同时膏状混合物中的热量释放至上端的散热膜，上端的散热膜将热量传递至上端的散热层，上端的散热层将热量传递至整机的其他结构件。

9.一种电子设备的散热材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：裁切散热膜；

于所述散热膜上设置热固化胶并进行预固化，得到具有热固化胶的散热膜；

将含石墨粉的质量占比为20％至50％且含石蜡粉的质量占比为40％至70％的膏状混合物设置于所述散热膜的热固化胶上；

将另一具有热固化胶的散热膜贴于所述膏状混合物上并进行压合固化，得到中间蓄热缓释层；

于所述中间蓄热缓释层的上下两侧贴设散热层。

10.如权利要求9所述的一种电子设备的散热材料的制备方法，其特征在于，所述散热层为散热石墨层。