1.一种具有液冷散热结构的电路模块，其特征在于，包括：第一散热壳体；

第二散热壳体，所述第二散热壳体与所述第一散热壳体相对设置；

电路模块主体，所述电路模块主体的至少部分位于所述第一散热壳体与所述第二散热壳体之间，且所述电路模块主体与所述第一散热壳体之间形成第一腔室，所述电路模块主体与所述第二散热壳体之间形成第二腔室，所述第一腔室和/或所述第二腔室内填充有冷却剂，所述第一腔室与所述第二腔室连通。

2.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，所述电路模块主体包括：电路板，所述电路板的至少部分位于所述第一散热壳体与所述第二散热壳体之间，且与所述第一散热壳体之间形成所述第一腔室，与所述第二散热壳体之间形成所述第二腔室；

至少一个电子元件，所述电子元件位于所述第一腔室和/或所述第二腔室，且所述电子元件与所述电路板电性连接，所述电子元件浸没于所述冷却液中。

3.如权利要求2所述的电路模块，其特征在于，所述电路板包括位于所述第一散热壳体与所述第二散热壳体之间的第一部分，所述第一部分具有面向所述第一散热壳体的第一表面、及面向所述第二散热壳体的第二表面，所述第一表面和/或所述第二表面上设置有所述电子元件。

4.如权利要求3所述的电路模块，其特征在于，所述第一部分设置有贯穿所述第一表面与所述第二表面的至少一个通孔，所述第一腔室和所述第二腔室经由所述通孔连通；和/或所述第一部分还具有连接于所述第一表面与所述第二表面之间的侧面，所述侧面与所述第一散热壳体的内壁面和/或所述第二散热壳体的内壁面具有间隙，所述第一腔室和所述第二腔室经由所述间隙连通。

5.如权利要求2所述的电路模块，其特征在于，所述电路板包括位于所述第一散热壳体与所述第二散热壳体之间的第一部分、及位于所述第一散热壳体外及所述第二散热壳体外的第二部分，所述第二部分连接所述第一部分。

6.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，所述第一散热壳体和/或所述第二散热壳体上设置有注入孔，所述冷却剂经由所述注入孔进入所述第一腔室和/或所述第二腔室，所述电路模块还包括设置于所述注入孔处的密封塞。

7.如权利要求6所述的电路模块，其特征在于，所述电路模块主体产生的热量可使至少部分所述冷却剂由液相转变成气相，且所述冷却剂的气相经由所述第一散热壳体和/或所述第二散热壳体散热后可由气相转变为液相。

8.如权利要求7所述的电路模块，其特征在于，所述密封塞为弹性密封塞。

9.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，还包括：至少一个翅片，所述翅片安装于所述第一散热壳体的外表面和/或所述第二散热壳体的外表面。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的具有液冷散热结构的电路模块。

11.如权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括客户前置设备。