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专利号: 2020116210113
申请人: 南昌航空大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2025-10-14
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种用于径向顶箔微激光点焊的焊接装置,其特征在于,包括移动机构、夹具体、侧压板、弧形压板和上压板;所述夹具体设置于所述移动机构上,所述移动机构驱动所述夹具体线性移动,所述弧形压板设置于所述夹具体中部的弧形通槽内,所述侧压板设置于所述弧形通槽的两端,所述上压板设置于所述夹具体顶部并位于所述弧形通槽的两侧。

2.根据权利要求1所述的用于径向顶箔微激光点焊的焊接装置,其特征在于,所述弧形通槽内底部设置有一矩形槽。

3.根据权利要求2所述的用于径向顶箔微激光点焊的焊接装置,其特征在于,所述矩形槽内设置有一弹性垫片。

4.根据权利要求1所述的用于径向顶箔微激光点焊的焊接装置,其特征在于,所述弧形通槽内设置有定位销,所述弧形压板底部与所述定位销相对应的设置有定位孔。

5.根据权利要求4所述的用于径向顶箔微激光点焊的焊接装置,其特征在于,所述定位销下部朝向所述弧形通槽的内侧设置有一缺口。

6.根据权利要求1所述的用于径向顶箔微激光点焊的焊接装置,其特征在于,所述侧压板中部设置有一定位槽,所述侧压板朝向所述夹具体的一侧,位于所述定位槽周围设置有凸起弧面,所述凸起弧面的外侧面与所述弧形通槽的内侧面相匹配。

7.根据权利要求1所述的用于径向顶箔微激光点焊的焊接装置,其特征在于,所述侧压板与所述夹具体之间通过螺钉连接。

8.根据权利要求1所述的用于径向顶箔微激光点焊的焊接装置,其特征在于,所述上压板为矩形块。

9.根据权利要求1所述的用于径向顶箔微激光点焊的焊接装置,其特征在于,所述上压板与所述夹具体之间通过螺钉连接。

10.根据权利要求1所述的用于径向顶箔微激光点焊的焊接装置,其特征在于,所述弧形压板为半个圆环形结构,所述弧形压板中部设置有多个贯通凹槽。