1.一种单管IGBT并联模块，包括箱体，其特征在于：所述箱体内设置有散热基板，所述散热基板上设置有两个并排的安装区，两个安装区上均设置有至少一个IGBT芯片，每个所述IGBT芯片与散热基板之间均设置有绝缘垫片，所述散热基板的下方设置有双层散热机构；

所述双层散热机构包括散热水道和风冷通道，所述散热水道位于散热基板与风冷通道之间，风冷通道的进气口与散热水道的出水口相对应；

在单管IGBT并联模块的制造方法中，所述IGBT芯片与绝缘垫片之间、绝缘垫片与散热基板之间均使用真空回流焊焊接，其焊接步骤具体包括：步骤1：将焊料涂刷在绝缘垫片的焊接位置上，然后将IGBT芯片贴装在绝缘垫片上的焊接位置；

步骤2：将贴装好的IGBT芯片的绝缘垫片放入真空回流焊设备内进行加热焊接，焊接后取出并快速冷却；

步骤3：将焊料涂刷在散热基板的焊接位置上，然后将绝缘垫片上未焊接IGBT芯片的一侧贴装在焊料层的上表面；

步骤4：将贴装好绝缘垫片的散热基板放入真空回流焊设备内进行加热焊接，焊接后取出并快速冷却。

2.根据权利要求1所述的单管IGBT并联模块，其特征在于：所述绝缘垫片包括两片导热铜片，所述两片导热铜片之间设置有陶瓷基片。

3.根据权利要求1所述的单管IGBT并联模块，其特征在于：所述焊料为无铅锡膏，所述无铅锡膏的中合金组分为Sn96.5Ag3.0Cu0.5。

4.根据权利要求3所述的单管IGBT并联模块，其特征在于：在步骤1与步骤3中焊料的涂刷厚度为0.1‑0.15mm。

5.根据权利要求4所述的单管IGBT并联模块，其特征在于：在步骤2与步骤4中进行加热焊接时先对焊接结构预热至150℃‑180℃，再进行保温60‑90秒,最后升温至237℃‑247℃进行焊接。

6.根据权利要求5所述的单管IGBT并联模块，其特征在于：在步骤1与步骤3中使用丝网印刷设备对焊料进行涂刷。