1.一种多晶硅片制绒卡条组装检测包装工艺,其特征在于，具体装配步骤如下：步骤S1、产品底壳上料运输过程；

步骤S2、上料压取装置对产品底壳的压紧运输过程；

步骤S3、转盘出料翻转折边检测机构对产品底壳吸取移送过程；

步骤S4、送料带把端子送至端子裁切排列机构的送料过程；

步骤S5、端子裁切机构对端子裁切排序过程；

步骤S6、端子与产品底壳之间压合检测装配过程；

步骤S7、端子帽上料过程；

步骤S8、端子帽与端子和产品底壳组合为制绒卡条过程；

步骤S9、对制绒卡条进行贴胶包装过程；

步骤S10、对贴胶完毕后的制绒卡条进行撕膜收取成品过程。

2.根据权利要求1中所述一种多晶硅片制绒卡条组装检测包装工艺,其特征在于，在步骤S1之前，还包括步骤S0,验证步骤，以验证操作人员是否有权启动控制面板；其中验证步骤包括鉴权操作，判断鉴权通过时执行后续步骤；判断鉴权没有通过时，执行语音、声光报警信号、发送报警信息给后台终端中任意一种或任意两种以上组合方式；所述鉴权操作为用户名及密码、人脸识别、瞳孔识别中任意一种或任意两种以上组合方式。

3.根据权利要求1中所述一种多晶硅片制绒卡条组装检测包装工艺,其特征在于，步骤S1中，上料驱动装置驱动上料顶升装置前后运动来对移动上料支撑板上的产品，上料压取装置通过压装定位板对上料支撑板上的产品进行压紧。

4.根据权利要求1中所述一种多晶硅片制绒卡条组装检测包装工艺,其特征在于，步骤S3中，所述转盘出料翻转折边检测机构包括检测装置、折边料装置、边料压紧装置和边料翻转装置对产品底壳的加工位移过程；包括步骤S31、产品底壳吸取传送步骤，产品底壳被吸取至检测安装位，其中，在检测安装位处安装次品收料装置；

步骤S32、检测安装位上的产品底壳经过检测安装位底部的CCD检测装置来检测安装位上的产品底壳进行检测，合格的产品底壳被边料翻转装置吸取送至折边料装置，CCD检测装置检测不合格的产品底壳被边料翻转装置送至次品收料装置的收料盒内；

步骤S33、产品底壳接收夹紧步骤，第二伸缩气缸驱动边料支撑板往前移动，便于边料翻转装置把产品底壳放置在边料延伸板上，通过边料延伸板来固定产品底壳；

步骤S34、产品底壳底部裁切步骤，边料压紧装置上的压紧气缸驱动压紧切钉往下运动，通过压紧切钉来对你底壳进行打孔裁切，保证端子能够嵌入到产品底壳底部的通孔内；

步骤S35、产品底壳废料收取步骤，压紧切钉对产品底壳切割完毕后，产品底壳的废料经过边料滑道进入到第二接收盒内；

步骤S36、产品底移动步骤，边料翻转装置上的第一伸缩气缸驱动夹取气缸运动，由夹取气缸夹取成品的产品底壳，第一旋转电机驱动夹取气缸旋转90度与中区旋转机构上的定位工装持平，夹取气缸把成品的产品底壳放置在定位工装内。

5.根据权利要求1中所述一种多晶硅片制绒卡条组装检测包装工艺,其特征在于，步骤S4中，所述送料带把端子送至端子裁切排列机构的送料过程：送料带经过第三驱动电机的驱动下，将送料带经过端子滑道送至端子裁切排列机构内进行裁切排列。

6.根据权利要求1中所述一种多晶硅片制绒卡条组装检测包装工艺,其特征在于，在步骤S5中，所述端子裁切机构对送料带上的端子进行裁切，同时将裁切的端子进行排列。

7.根据权利要求1中所述一种多晶硅片制绒卡条组装检测包装工艺,其特征在于，在步骤S6中，端子与产品底壳压紧过程：撕膜压退组件对产品底壳内的端子进行压紧，同时检测塑胶组件对端子与产品底壳压紧。

8.根据权利要求1中所述一种多晶硅片制绒卡条组装检测包装工艺,其特征在于，在步骤S7中，制绒卡条的组合过程：端子帽被端子升降移送装置送至定位工装的上方，将端子帽压紧在端子上，使得端子帽、端子和产品底壳组合为完成的制绒卡条。

9.根据权利要求1中所述一种多晶硅片制绒卡条组装检测包装工艺,其特征在于，在步骤S8之后步骤S9之前，还包括步骤S95，成品CCD外观检测步骤，所述CCD外观检测步骤为当制绒卡条被传送至外观检测位，在外观检测位设置CCD外观检测装置，即通过CCD外观检测装置对制绒卡条内部各配件的安装情况进行外观检测，即先进行拍照再上传至后台计算机，并由后台计算机给出OK/NG结果。

10.根据权利要求9所述一种多晶硅片制绒卡条组装检测包装工艺，其特征在于，在步骤S9之后，还包括步骤S95,次品初次剔除步骤，所述次品初次剔除步骤为当制绒卡条被传送至初次剔除位，在初次剔除位处安装有次品初次剔除装置，即在步骤S95中，若外观检测结果为OK时，次品初次剔除装置不动作，若外观检测结果为NG时，次品初次剔除装置工作直接将该次品剔除。