1.一种可一次封装成型的压力传感器封装结构，包括壳体(14)、压力传感器本体(19)和顶盖(22)，其特征在于：所述壳体(14)内壁之间滑动连接有活动框(9)，所述活动框(9)两侧的下端均开设有第一凹槽(16)，所述压力传感器本体(19)设置于所述活动框(9)内底部的中央位置处，所述压力传感器本体(19)内部连接有使压力传感器本体(19)固定的夹紧机构，所述壳体(14)顶部连接有顶盖(22)，所述顶盖(22)顶部固定连接有安装架(5)，所述安装架(5)内壁之间滑动连接有横板(23)，所述横板(23)下表面固定连接有两个相对的安装条(31)，两个所述安装条(31)上均开设有第二凹槽(29)，所述顶盖(22)两侧均通过销轴(32)转动连接有安装杆(30)，所述安装杆(30)顶端的背面固定连接有凸块(28)，所述凸块(28)一端延伸至第二凹槽(29)内部，所述安装杆(30)底端的内侧固定有卡块(7)，所述壳体(14)两侧的上端开设有与所述卡块(7)相匹配的卡槽(20)，所述安装架(5)顶部的中央位置处贯穿有活动柱(2)，所述横板(23)上方的安装架(5)内部连接有使横板(23)移动的驱动机构。

2.根据权利要求1所述的可一次封装成型的压力传感器封装结构，其特征在于：所述夹紧机构包括活动板(18)，所述活动框(9)的内顶部与内底部均开设有滑槽(11)，所述滑槽(11)通过其内滑动连接的滑块(15)固定连接有两个相对的活动板(18)，两个所述活动板(18)之间的活动框(9)内底部固定连接有压力传感器本体(19)，两个所述活动板(18)相背的一侧均铰接有连接杆(17)，所述连接杆(17)远离活动板(18)的一端穿过第一凹槽(16)并与壳体(14)内壁铰接，所述活动框(9)下表面与壳体(14)内底部之间连接有弹性腔(12)。

3.根据权利要求2所述的可一次封装成型的压力传感器封装结构，其特征在于：两个所述活动板(18)的内侧均连接有弹簧(8)，所述弹簧(8)靠近压力传感器本体(19)的一端连接有夹板(10)。

4.根据权利要求1所述的可一次封装成型的压力传感器封装结构，其特征在于：所述驱动机构包括转杆(4)和异形凸轮(6)，所述安装架(5)内壁通过轴承(24)转动连接有转杆(4)，所述转杆(4)与异形凸轮(6)之间焊接，所述转杆(4)中间位置处套设有齿轮(25)，所述活动柱(2)的正面连接有与齿轮(25)相啮合的齿条(3)。

5.根据权利要求1所述的可一次封装成型的压力传感器封装结构，其特征在于：所述活动柱(2)正面的上端开设有限位孔(27)，所述安装架(5)正面的上端插接有与所述限位孔(27)相匹配的限位螺栓(26)。

6.根据权利要求1所述的可一次封装成型的压力传感器封装结构，其特征在于：所述活动柱(2)内部贯穿有引线(1)，所述引线(1)的底端与所述压力传感器本体(19)顶部连接，所述壳体(14)底部的中央位置处贯通有流体通道(13)。

7.根据权利要求4所述的可一次封装成型的压力传感器封装结构，其特征在于：所述异形凸轮(6)的下表面呈弧形，且弧形位置处半径相等。

8.根据权利要求1所述的可一次封装成型的压力传感器封装结构，其特征在于：所述活动柱(2)底端延伸至壳体(14)内部并固定有抵板(21)，所述抵板(21)呈圆形。