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专利号: 2023208912043
申请人: 扬州千裕电气有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-05-17
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种压力传感器的封装结构,包括封装底板(1)、传感器本体(2)和封装围框(3),其特征在于,所述封装底板(1)的上侧与传感器本体(2)的底部固定连接,且封装底板(1)的侧壁开设有与传感器本体(2)进压孔对应设置的预留孔(13),所述封装围框(3)固定于封装底板(1)上且位于传感器本体(2)的外侧,所述封装围框(3)的上侧固定连接有支撑围板(4),所述支撑围板(4)的上端套设并滑动连接有顶罩(5),所述封装围框(3)相对的两侧内壁下部均固定连接有固定板(6),且两个固定板(6)与顶罩(5)的内顶壁之间均固定连接有缓冲机构(7)。

2.根据权利要求1所述的一种压力传感器的封装结构,其特征在于,所述缓冲机构(7)包括对称固定在固定板(6)和顶罩(5)的内顶壁上的空心柱(701),两个所述空心柱(701)相对的一端侧壁贯穿插设并滑动连接有滑杆(702),位于空心柱(701)中所述滑杆(702)的一端固定连接有滑块(703),且空心柱(701)的内壁与滑块(703)滑动连接,所述空心柱(701)的内顶壁与滑块(703)之间固定连接有缓冲弹簧(704)。

3.根据权利要求2所述的一种压力传感器的封装结构,其特征在于,两个所述空心柱(701)相对的一端均开设有滑孔,且滑杆(702)分别穿过两个滑孔设置。

4.根据权利要求1所述的一种压力传感器的封装结构,其特征在于,所述顶罩(5)的上侧固定连接有缓冲软垫(8),且缓冲软垫(8)采用橡胶材质构件。

5.根据权利要求1所述的一种压力传感器的封装结构,其特征在于,所述封装底板(1)与传感器本体(2)之间通过黏胶层(9)粘贴固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种压力传感器的封装结构,其特征在于,所述顶罩(5)的侧壁中开设有定位滑腔(10),所述支撑围板(4)的上端贯穿延伸至定位滑腔(10)中,位于定位滑腔(10)中所述支撑围板(4)的上端固定连接有与定位滑腔(10)内壁滑动连接的定位块(11)。

7.根据权利要求1所述的一种压力传感器的封装结构,其特征在于,所述封装底板(1)与封装围框(3)之间通过紧固螺栓(12)固定的方式可拆卸连接。