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专利号: 2020108049859
申请人: 虎皇新材料科技集团有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2025-12-01
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种导电薄膜材料,其特征在于,它由如下质量份数的组份组成:

1,3丙磺酸内酯改性UiO-66-NH2 5~6份;

咪唑掺杂的UiO-66-NH2 4~5份;

高分子基材 23~90份。

2.根据权利要求1所述的导电薄膜材料,其特征在于,所述1,3丙磺酸内酯改性UiO-66-NH2通过如下方法制备:将相同质量的1,3丙磺酸内酯和UiO-66-NH2加入到二氯甲烷中,25-

30℃下搅拌24-36h,过滤得到1,3丙磺酸内酯改性UiO-66-NH2固体。

3.根据权利要求1所述的导电薄膜材料,其特征在于,所述咪唑掺杂的UiO-66-NH2通过如下方法制备:将装有UiO-66-NH2的容器,敞开放入装有咪唑的另一容器中,密封后在120-

150℃下反应96-120h,得到咪唑掺杂的UiO-66-NH2固体;其中,UiO-66-NH2和咪唑的质量比为1:5~20。

4.根据权利要求1所述的导电薄膜材料,其特征在于,所述高分子基材为壳聚糖、聚乙烯吡咯烷酮、聚对苯二甲酸乙二醇酯中的任意一种,和聚偏氟乙烯组成的混合物。

5.根据权利要求4所述的导电薄膜材料,其特征在于,所述高分子基材包括质量百分数为60-80%的聚偏氟乙烯和质量百分数为20-40%的壳聚糖。

6.根据权利要求4所述的导电薄膜材料,其特征在于,所述高分子基材包括质量百分数为60-80%的聚偏氟乙烯和质量百分数为20-40%的聚乙烯吡咯烷酮。

7.根据权利要求4所述的导电薄膜材料,其特征在于,所述高分子基材包括质量百分数为60-80%的聚偏氟乙烯和质量百分数为20-40%的聚对苯二甲酸乙二醇酯。

8.权利要求1所述导电薄膜材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)将1,3丙磺酸内酯改性UiO-66-NH2和咪唑掺杂的UiO-66-NH2混合,得到导电粉末;

(2)将步骤(1)所得导电粉末与高分子基材一起加入到溶剂中,搅拌均匀,再进行研磨,得到膜液;

(3)将步骤(1)所得膜液倒在洁净的基板上,放入烘箱,在60~80℃下烘干即得。

9.根据权利要求8所述的导电薄膜材料的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,所述溶剂为二甲基甲酰胺。

10.根据权利要求8所述的导电薄膜材料的制备方法,其特征在于,步骤(3)中,所述基板为玻璃板或不锈钢板。