1.一种3D运动机构智能移动方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，预先获取装配车间内装配工序总数量以及每一个装配工序上所设置的各传感器信息；其中，该装配车间内的装配工序总数量标记为M，第m个装配工序标记为Processingm，该装配车间内的装配工序均为具有XYZ轴三自由度的3D运动机构，3D运动机构设置有沿X轴的机械抓手、沿Y轴的机械抓手以及沿Z轴的机械抓手；装配工序Processingm上所设置的传感器总数量标记为 装配工序Processingm的第n个传感器标记为

步骤2，在装配车间启动装配工作，且各装配工序启动对应的装配工作后，在预设时间段内按照预设采样时刻分别获取各装配工序上各传感器所检测到的参数值，分别形成对应各装配工序上的传感器参数样本值集合；

其中，预设时间段标记为T，该预设时间段T内的预设采样时刻总数量标记为J，第j个预设采样时刻标记为tj，tj∈[0,T]，1≤j≤J；传感器 在预设采样时刻tj所采集的参数数值标记为 装配工序Processingm上的传感器参数样本值集合标记为步骤3，针对所得每一个装配工序上的传感器参数样本值集合，分别拟合得到该装配工序上的每一个传感器所对应的传感器参数数值实时拟合曲线；其中，装配工序Processingm上的传感器 所对应的传感器参数数值实时拟合曲线标记为步骤4，获取每一个装配工序上的各传感器参数数值实时拟合曲线所对应的拐点时刻值，分别形成针对各装配工序的拐点时刻集合；

其中，针对装配工序Processingm，传感器参数数值实时拟合曲线 的拐点时刻总数量标记为 传感器参数数值实时拟合曲线 的第k个拐点时刻标记为 装配工序Processingm的拐点时刻集合标记为

步骤5，分别计算每一个装配工序的拐点时刻集合内具有最小时刻数值的拐点时刻，将该具有最小时刻数值的拐点时刻作为该装配工序所对应的所有传感器检测性能进行校准的最优校准时刻；其中，装配工序Processingm所对应的所有传感器检测性能进行校准的最优校准时刻标记为

步骤6，令装配车间内各装配工序上的每一个传感器在各自所属装配工序的最优校准时刻启动针对自身检测程序的校准，使得每一个传感器具有校准后的检测状态；

步骤7，获取所述装配车间内待移动构件产品的结构参数信息；其中，待移动构件产品的结构参数信息包括待移动构件产品的三维方向尺寸信息和该待移动构件产品的轮廓形状信息；

所述待移动构件产品的三维方向尺寸信息包括该待移动构件产品沿X轴方向的结构尺寸序列、沿Y轴方向的尺寸序列以及沿Z轴方向的尺寸序列；

待移动构件产品沿X轴方向的结构尺寸序列标记为ComponentX，ComponentX＝{componentX,u}，1≤u≤U，componentX,u为待移动构件产品沿X轴方向的第一个结构的尺寸值，U为待移动构件产品沿X轴方向所具有结构的总数量；

待移动构件产品沿Y轴方向的结构尺寸序列标记为ComponentY，ComponentY＝{componentY,v}，1≤v≤V，componentY,v为待移动构件产品沿Y轴方向的第一个结构的尺寸值，V为待移动构件产品沿Y轴方向所具有结构的总数量；

待移动构件产品沿Z轴方向的结构尺寸序列标记为ComponentZ，ComponentZ＝{componentZ,w}，1≤w≤W，componentZ,w为待移动构件产品沿Z轴方向的第一个结构的尺寸值，W为待移动构件产品沿Z轴方向所具有结构的总数量；

步骤8，预先获取各装配工序分别沿X轴、Y轴和Z轴移动时所对应的功耗速度，并根据预先获取的各功耗速度以及所述的待移动构件产品的结构参数信息，得到各装配工序分别移动所述待移动构件产品需要的单向移动功耗速度；

其中，装配工序Processingm沿X轴、Y轴和Z轴移动时所对应的功耗速度分别标记为和 装配工序Processingm移动所述待移动构件产品在X轴、Y轴和Z轴分别需要的单向移动功耗速度标记为 和步骤9，针对每一个装配工序，计算其移动所述待移动构件产品在X轴、Y轴和Z轴分别需要的单向移动功耗速度中的最小功耗速度值，将最小功耗速度值所对应的移动方向作为该装配工序的最优移动路径方向；

步骤10，按照各装配工序的前后设置顺序，分别令所述待移动构件在每一个装配工序的最优移动路径方向上移动。

2.根据权利要求1所述的3D运动机构智能移动方法，其特征在于，各装配工序上至少设置有距离传感器。

3.根据权利要求1所述的3D运动机构智能移动方法，其特征在于，步骤2中的所述预设时间段T为自各装配工序在装配车间内完成组装时刻起的30天，所述预设时间段T内的预设采样时刻总数量J＝12。