1.一种高导热手机终端，其特征在于：它包括手机壳(1)，所述手机壳(1)内腔的底部固设有电路板(2)和SIM卡安装座(3)，所述SIM卡安装座(3)的顶部开设有与SIM卡外轮廓相配合的型腔(4)，型腔(4)的底部固设有芯片(5)，型腔(4)内设置有SIM卡(6)，所述SIM卡(6)的上端部延伸于型腔(4)外部，SIM卡(6)的导体与芯片(5)相配合，芯片(5)的输出接口(7)与电路板(2)的输入接头电连接；所述手机壳(1)的背面设置有电池盖(16)，所述SIM卡(6)抵压于型腔(4)的底表面和电池盖(16)之间；

所述芯片(5)的输入接口(15)设置于SIM卡安装座(3)的前侧，所述芯片(5)的输出接口(7)设置于SIM卡安装座(3)的右侧；

所述电路板(2)的上方设置有支撑板(9)，支撑板(9)的顶表面上设置有方槽(10)，方槽(10)内设置有散热部件，散热部件包括导热盒(11)和散热齿(12)，导热盒(11)的外轮廓与方槽(10)的外轮廓相同，导热盒(11)嵌入于方槽(10)内，导热盒(11)延伸于方槽(10)外部，导热盒(11)延伸端的左右侧固设有多个散热齿(12)，散热齿(12)沿电池(13)的长度方向分布，散热齿(12)的另一端贯穿手机壳(1)设置，所述导热盒(11)内嵌入有电池(13)，电池(13)的输出接头(14)与芯片(5)的输入接口(15)接触，电池(13)向上延伸于导热盒(11)的外部，电池(13)延伸端的顶表面与SIM卡(6)的顶表面平齐；所述电池(13)抵压于导热盒(11)的底表面与电池盖(16)之间，所述手机壳(1)的前端面上固设有环状包条(17)，所述环状包条(17)内沿其长度方向开设有环形腔(18)，环形腔(18)内嵌入有屏幕模块(19)，所述手机壳(1)的前端面上还开设有联通其内腔的过线孔(20)，屏幕模块(19)的输入接口与电路板(2)的输出接头之间连接有导线，导线贯穿过线孔(20)设置；所述电路板(2)上设置有信号接收模块(21)和信号发射模块(22)；相邻两个散热齿(12)之间的间距相等。

2.根据权利要求1所述的一种高导热手机终端，其特征在于：所述手机壳(1)的两侧均开设有与散热齿(12)相配合的通槽(23)，所述散热齿(12)的另一端与通槽(23)相配合。

3.根据权利要求1所述的一种高导热手机终端，其特征在于：所述电路板(2)的左右边缘上均设置有埋孔I(24)，所述手机壳(1)内腔的底部开设有多个与埋孔I(24)相配合的螺纹孔I，所述电路板(2)经沉头螺钉I(25)贯穿埋孔I(24)且与螺纹孔I螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种高导热手机终端，其特征在于：所述支撑板(9)的左右边缘上均设置有埋孔II(26)，所述手机壳(1)内腔的底部开设有多个与埋孔II(26)相配合的螺纹孔II，所述支撑板(9)经沉头螺钉II(27)贯穿埋孔II(26)且与螺纹孔II螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种高导热手机终端，其特征在于：所述支撑板(9)支撑于电路板(2)的顶表面上；所述手机壳(1)的背面上且位于其左右侧均设置有止口(28)，止口(28)沿手机壳(1)的长度方向设置，所述电池盖(16)的端面上且位于其两侧均固设有与止口(28)相配合的塑料板(29)，两个塑料板(29)分别滑动安装于两个止口(28)内。

6.根据权利要求1所述的一种高导热手机终端，其特征在于：所述手机壳(1)内且位于其内壁上固设有防水层(30)，防水层(30)沿手机壳(1)的长度方向设置，防水层(30)为条形状，防水层(30)上且沿其长度方向开设有多个与通槽(23)相配合的槽体(31)，槽体(31)与相对应的通槽(23)连通，所述散热齿(12)顺次贯穿槽体(31)和通槽(23)设置。