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专利号: 2020228771063
申请人: 苏州速传导热电子材料科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-07-18
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种可拆卸式导热硅胶,包括硅胶本体(1)、固定硅胶(2)和固定块(3),其特征在于:输送硅胶本体(1)下端固定有固定硅胶(2),输送固定硅胶(2)外侧一体式连接有固定块(3),所述固定块(3)表面固定有防滑块(4),所述固定硅胶(2)内侧开设有凹槽(5),所述凹槽(5)底部一体式连接有连接层(6),所述硅胶本体(1)上端固定有导热层(7),所述导热层(7)内侧一体式连接有导热块(8),所述硅胶本体(1)内侧架设有阻隔块(9),所述阻隔块(9)内侧固定有第一绝缘块(11),所述第一绝缘块(11)右侧固定有上导热硅胶基层(12),所述上导热硅胶基层(12)上端架设有导热片(10),所述上导热硅胶基层(12)下端卡扣有下导热硅胶基层(13),所述上导热硅胶基层(12)右侧固定有第二绝缘块(14)。

2.根据权利要求1所述的一种可拆卸式导热硅胶,其特征在于:所述固定块(3)设有4个,且固定块(3)分别位于固定硅胶(2)四角处。

3.根据权利要求1所述的一种可拆卸式导热硅胶,其特征在于:所述固定硅胶(2)内壁均设有凹槽(5),且凹槽(5)厚度为固定硅胶(2)厚度的二分之一。

4.根据权利要求2所述的一种可拆卸式导热硅胶,其特征在于:所述4个固定块(3)表面均设有防滑块(4),且防滑块(4)等距均匀排列。

5.根据权利要求1所述的一种可拆卸式导热硅胶,其特征在于:第一绝缘块(11)与第二绝缘块(14)尺寸相同,且第一绝缘块(11)与第二绝缘块(14)位于上导热硅胶基层(12)两侧相互对称。

6.根据权利要求1所述的一种可拆卸式导热硅胶,其特征在于:导热块(8)呈正方体,且导热块(8)均匀分布于导热层(7)内环。