1.一种基于粗锥的光纤湿度传感器，其特征在于，包括单模光纤(1)与光子晶体光纤(2)，单模光纤(1)的一端与光子晶体光纤(2)的一端熔接，单模光纤(1)与光子晶体光纤(2)的熔接部位形成有粗锥(3)；

光子晶体光纤(2)的长度为5‑25mm；

光子晶体光纤(2)另一端的端面光滑平整；

粗锥(3)的直径为160‑180μm，长度为350‑450μm；

基于粗锥的光纤湿度传感器的光强I为：

式中，R是光子晶体光纤端面的反射率；Icore是纤芯基模的光强， 是第m阶包层模的光强， 为包层模与纤芯基模间的相位差；

包层模与纤芯基模间的相位差 为：

式中，λ为入射波长，Δneff是包层模与纤芯基模间的有效折射率差，L是光子晶体光纤的长度；

所述基于粗锥的光纤湿度传感器的工作原理如下：

通过单模光纤(1)和光子晶体光纤(2)熔接部位的粗锥(3)将一部分传输光耦合进光子晶体光纤(2)包层，激发出包层的高阶模，利用光子晶体光纤(2)的纤芯基模与包层内的高阶模的有效折射率不同，高阶模与纤芯基模在光子晶体光纤(2)中传播产生光程差，光程差引起相位差，形成干涉条纹；高阶模与纤芯基模之间的光程差决定了干涉条纹的强度，通过检测干涉条纹的光强变化能够得到相应的湿度变化。

2.根据权利要求1所述的一种基于粗锥的光纤湿度传感器，其特征在于，光子晶体光纤(2)的包层中有126个空气孔，每个空气孔的直径为3μm，相邻两气孔间距为9.3μm，按正六边形排列。

3.权利要求1‑2任意一项所述的基于粗锥的光纤湿度传感器的制备方法，其特征在于，包括如下过程：将单模光纤(1)与光子晶体光纤(2)放在熔接机的光纤夹具上，调整光纤夹具使单模光纤(1)的一端与光子晶体光纤(2)的一端对齐；在预设的熔接强度、预熔时间和推进距离下使得单模光纤(1)与光子晶体光纤(2)的连接部位形成粗锥(3)，熔接完成后对光子晶体光纤(2)进行切割，使光子晶体光纤(2)保留预设长度，得到所述基于粗锥的光纤湿度传感器。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，熔接强度设置为130‑140mA，预熔时间设置为1400‑1500ms，推进距离设置为15‑20μm。

5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，光子晶体光纤(2)在放置时偏离电极

5‑10μm。