1.一种用于电子封装的硅铝合金盒体，其特征在于，包括硅铝合金壁板（1）、封装槽

（2）、第一端头（3）、散热组件（4）、固定组件（5）、连接组件（6）、密封盖板（7）、第二连接孔（8）和第二端头（9），所述硅铝合金壁板（1）的底部设置有散热组件（4），所述硅铝合金壁板（1）之间设置有封装槽（2），所述封装槽（2）的内壁前后两端均开设有第二连接孔（8），且第二连接孔（8）的外侧设置有连接组件（6），所述硅铝合金壁板（1）的顶部设置有密封盖板（7），所述密封盖板（7）与硅铝合金壁板（1）之间设置有固定组件（5）；

所述固定组件（5）包括定位孔（51）、第一紧固螺孔（52）、紧固螺钉（53）、定位柱（54）和第二紧固螺孔（55），所述定位柱（54）通过焊接固定安装在密封盖板（7）的底部端面四周位置处，所述定位柱（54）的端面开设有第二紧固螺孔（55），所述硅铝合金壁板（1）的顶部端面四周对应定位柱（54）的位置处开设有定位孔（51），所述硅铝合金壁板（1）的前后端面顶部两侧均开设有第一紧固螺孔（52），且第一紧固螺孔（52）内通过螺纹连接安装有紧固螺钉（53），所述紧固螺钉（53）的一端穿过第一紧固螺孔（52）与第二紧固螺孔（55）通过螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的用于电子封装的硅铝合金盒体，其特征在于，所述散热组件

（4）包括基板散热片（41）和固定孔（42），所述基板散热片（41）位于硅铝合金壁板（1）的底部端面位置处，所述基板散热片（41）的端面四周均匀开设有固定孔（42），且固定孔（42）之间的夹角为90°。

3.根据权利要求1所述的用于电子封装的硅铝合金盒体，其特征在于，所述连接组件

（6）包括连接器（61）、安装架（62）和第一连接孔（63），所述安装架（62）固定安装在第二连接孔（8）的端面内侧，所述安装架（62）的端面开设有第一连接孔（63），且第一连接孔（63）与第二连接孔（8）的轴线处于同一条直线上，所述安装架（62）的一侧插接安装有连接器（61），且连接器（61）的一端穿过第一连接孔（63）、第二连接孔（8）与外界连接。

4.根据权利要求1所述的用于电子封装的硅铝合金盒体，其特征在于，所述硅铝合金壁

板（1）的前端端面一侧焊接固定安装有第一端头（3）。

5.根据权利要求1所述的用于电子封装的硅铝合金盒体，其特征在于，所述硅铝合金壁

板（1）的一侧端面中央位置处焊接固定安装有第二端头（9）。

6.根据权利要求1所述的用于电子封装的硅铝合金盒体，其特征在于，所述定位柱（54）的一端插接安装在定位孔（51）的内部，且第一紧固螺孔（52）与第二紧固螺孔（55）的轴线处于同一条直线上。