1.一种硅铝合金盒体上的封装结构，其特征在于，包括底座（1）、盒体本体（2）、盒盖（3）、安装孔位（4）、连接线槽（5）、缓冲组件（6）、散热安装组件（7）、滑槽（8）和连接板（9），所述底座（1）顶端固定安装有盒体本体（2），所述盒体本体（2）顶端外壁固定安装有盒盖（3），所述盒体本体（2）一侧外壁贯通固定安装有连接线槽（5），所述连接线槽（5）一端与滑槽（8）一侧贯通连接，所述滑槽（8）开设于盒体本体（2）的两侧内壁，且滑槽（8）内滑动连接有连接板（9）的两侧，所述盒体本体（2）内设置有缓冲组件（6）；

所述缓冲组件（6）包括固定框（61）、滑动块（62）、第一弹簧（63）、连杆（64）、基座（65）、电路板本体（66）、固定板（67）、伸缩杆（68）、滑板（69）、第二弹簧（610）和伸缩槽（611），所述盒体本体（2）底端内壁固定安装有固定框（61），所述固定框（61）底端内壁处滑动连接有两个滑动块（62），所述滑动块（62）的一侧固定安装有第一弹簧（63）的两端，且滑动块（62）的另一侧活动安装有连杆（64）的一端，所述连杆（64）的另一端贯通固定框（61）的一侧内壁且活动连接在基座（65）的一侧，所述基座（65）的顶端固定安装在连接板（9）的底端，所述连接板（9）的顶端固定安装有电路板本体（66），所述电路板本体（66）顶端两侧固定安装有两个固定板（67）的一端，所述固定板（67）的另一端与伸缩杆（68）的一端固定连接，所述伸缩杆（68）的另一端固定连接在滑板（69）的底端，所述滑板（69）的顶端固定安装有两个第二弹簧（610）的一端，所述第二弹簧（610）的另一端固定安装在伸缩槽（611）的顶端内壁处，所述伸缩槽（611）开设于盒盖（3）的底端一侧，且滑板（69）滑动连接在伸缩槽（611）内，所述盒盖（3）底端一侧设置有散热安装组件（7）；

所述散热安装组件（7）包括散热板（71）、导热板（72）、散热器（73）、卡接块（74）和卡槽（75），所述电路板本体（66）顶端一侧固定安装有散热板（71），所述散热板（71）的另一端与导热板（72）的一侧固定连接，所述导热板（72）的另一端固定安装有散热器（73），所述散热器（73）的上方且位于盒盖（3）底端两侧固定安装有卡接块（74），所述卡接块（74）滑动连接在卡槽（75）内，所述卡槽（75）开设于盒体本体（2）的外壁两侧。

2.根据权利要求1所述的硅铝合金盒体上的封装结构，其特征在于，所述底座（1）顶端

两侧均贯通开设有安装孔位（4）。

3.根据权利要求1所述的硅铝合金盒体上的封装结构，其特征在于，所述电路板本体

（66）通过金属导线贯穿连接线槽（5）与外部设备连接。

4.根据权利要求1所述的硅铝合金盒体上的封装结构，其特征在于，所述连杆（64）的两端通过铰链分别与滑动块（62）和基座（65）的一侧活动连接。

5.根据权利要求1所述的硅铝合金盒体上的封装结构，其特征在于，所述散热器（73）的顶端通过螺栓固定安装有散热板（71）。

6.根据权利要求1所述的硅铝合金盒体上的封装结构，其特征在于，所述导热板（72）为绝缘导热材料构件。