1.一种用于硅铝合金盒体上的电镀装置，其特征在于，包括电镀箱（1）、拨动结构（2）、阴极板（3）、夹持结构（4）和支撑架（5），所述拨动结构（2）设置在电镀箱（1）的内部，所述电镀箱（1）的内壁两侧对应设置有阴极板（3），所述支撑架（5）固定在电镀箱（1）的侧壁顶部，所述夹持结构（4）安装在支撑架（5）的顶部；

所述拨动结构（2）包括主动轴（21）、主动齿轮（22）、固定架（23）、输出电机（24）、配合齿轮（25）、支撑梁（26）、配合轴（27）、扇叶（28）和离子膜（29），所述固定架（23）固定在电镀箱（1）的底侧，所述支撑梁（26）固定在固定架（23）的两侧壁之间，所述输出电机（24）通过螺栓配合安装在支撑梁（26）的底侧，所述主动轴（21）竖直安装在输出电机（24）的输出端部，所述主动齿轮（22）套接固定在主动轴（21）的底端外部，所述主动轴（21）的顶端贯穿电镀箱（1）的底侧箱壁，所述配合轴（27）的底端安装在支撑梁（26）内部的轴承座内，所述配合轴（27）的顶端贯穿电镀箱（1）的底侧箱壁，所述配合齿轮（25）套接固定在配合轴（27）的底端外部，所述主动轴（21）的圆周面上和配合轴（27）的圆周面上分别固定有扇叶（28）。

2.根据权利要求1所述的用于硅铝合金盒体上的电镀装置，其特征在于，所述主动齿轮

（22）和配合齿轮（25）平行设置，所述主动齿轮（22）与配合齿轮（25）互为啮合结构。

3.根据权利要求1所述的用于硅铝合金盒体上的电镀装置，其特征在于，所述电镀箱

（1）的内部设置有两离子膜（29），两所述离子膜（29）设置在主动轴（21）和配合轴（27）之间。

4.根据权利要求1所述的用于硅铝合金盒体上的电镀装置，其特征在于，所述夹持结构

（4）包括升降电机（41）、升降丝杆（42）、升降板（43）、滑杆（44）、刻度尺（45）、指针（46）、夹持架（47）和阳极针（48），所述升降电机（41）通过螺栓配合安装在支撑架（5）的顶侧壁上，所述升降丝杆（42）竖直安装在升降电机（41）的输出端部，所述升降板（43）设置在支撑架（5）的正上方，所述滑杆（44）竖直固定在升降板（43）的底侧，所述滑杆（44）竖直贯穿支撑架（5）的顶侧壁内部，所述滑杆（44）的底端两侧对称安装有夹持架（47），所述阳极针（48）通过螺纹配合安装在夹持架（47）的内部。

5.根据权利要求4所述的用于硅铝合金盒体上的电镀装置，其特征在于，所述升降丝杆

（42）的顶端通过螺纹配合安装在升降板（43）的内部。

6.根据权利要求4所述的用于硅铝合金盒体上的电镀装置，其特征在于，所述升降板

（43）的底侧竖直安装有刻度尺（45），所述指针（46）固定在支撑架（5）的侧壁一侧，所述指针（46）指向刻度尺（45）。