1.一种双面电路板自动通孔加工装置，其特征在于，包括钻座(1)和落放舱(4)；所述钻座(1)为水平实心座，其中间区域开设有长方形槽口结构的槽口(3)，且在钻座(1)的底面开设有上沉区结构的底槽(2)，并且槽口(3)向下贯穿底槽(2)；所述落放舱(4)为长方形料舱结构，其按水平样式放置于槽口(3)中，且落放舱(4)的左右两侧坐落于钻座(1)的左右两支撑面结构上。

2.如权利要求1所述双面电路板自动通孔加工装置，其特征在于：所述钻座(1)的后端面安装有后立架(11)，且此后立架(11)前端面底侧开设有长条口结构的长条口(5)，并且导流板(10)按下倾斜的方式焊接于长条口(5)与落放舱(4)之间。

3.如权利要求2所述双面电路板自动通孔加工装置，其特征在于：所述后立架(11)的底部位置还开设有长方形槽口结构的导板槽(6)，且在此导板槽(6)内滑动配合有一块导板(7)。

4.如权利要求3所述双面电路板自动通孔加工装置，其特征在于：所述导板(7)的前端面连接有实心橡胶柱，并且导板(7)随导板槽(6)位于长条口(5)的右侧。

5.如权利要求3所述双面电路板自动通孔加工装置，其特征在于：所述导板(7)左侧面焊接有一块挡料板(9)，且这块挡料板(9)为垂直设置的水平板结构。