1.一种电路板导通孔增加铜厚的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：

步骤S1，开料，对覆铜板进行切割，形成能在生产线上生产的子板(1)；

步骤S2，钻孔，按照PCB的设计，对子板(1)进行钻孔处理，形成贯通子板(1)两侧的圆孔(11)；

步骤S3，PTH沉铜，通过化学反应使圆孔(11)的内壁形成第一镀铜层(12)；

步骤S4，干膜转移圆孔(11)图形，在子板(1)的两侧贴附第一干膜，第一干膜固化后形成保护膜(15)，并让出圆孔(11)位置；

步骤S4包括：

S41，将第一干膜贴附于子板(1)的一侧；

S42，于第一干膜的外侧固定遮光板(53)，遮光板(53)与圆孔(11)同轴设置，且遮光板(53)的外径不小于圆孔(11)的内径；

S43，使用紫外光照射第一干膜，第一干膜外露于遮光板(53)的区域感光固化并形成保护膜(15)；

S44，将未固化的第一干膜余料(16)去除，使保护膜(15)露出圆孔(11)区域；

S45，在子板(1)的另一侧重复步骤S41～S44；

步骤S5，孔内镀铜，将子板(1)浸泡于电镀溶液中进行第一次电镀，形成第二镀铜层(13)；

步骤S6，第一干膜退膜，将第一干膜形成的保护膜(15)剥除；

步骤S7，磨板，将子板(1)的两侧以及第二镀铜层(13)外露于子板(1)的位置磨平；

步骤S8，整板镀铜，将子板(1)浸泡于电镀溶液中进行第二次电镀，子板(1)两侧以及圆孔(11)内壁形成第三镀铜层(14)；

步骤S9，干膜转移线路图形，在子板(1)的两侧贴附第二干膜，第二干膜固化后形成线路图形；

步骤S10，表面蚀刻，使用酸性溶液将子板(1)外露于线路图形的铜面溶解腐蚀，使子板(1)外露于线路图形的区域绝缘；

步骤S11，第二干膜退膜，将第二干膜形成的线路图形剥除，使子板(1)两侧的铜面呈现出线路图形的形状；

步骤S42～S44中设置有干膜成型机(2)；所述干膜成型机(2)包括机架(22)，所述机架(22)安装有用于输送子板(1)的输送轨道(21)、用于遮挡圆孔(11)区域的遮光机构(5)以及用于对第一干膜进行曝光处理的紫外线灯(4)；

所述遮光机构(5)包括安装座(51)以及用于驱使安装座(51)升降的第一驱动组件(52)，所述安装座(51)位于输送轨道(21)的上方，所述紫外线灯(4)固定于安装座(51)的周侧，所述紫外线灯(4)的灯光朝向输送轨道(21)的方向设置；

所述安装座(51)朝向输送轨道(21)的一侧固定有多个连接件(54)，每一连接件(54)均用于安装一所述遮光板(53)，所有遮光板(53)一一正对于子板(1)的圆孔(11)；当所述第一驱动组件(52)动作时，所有遮光板(53)分别抵于第一干膜覆盖住圆孔(11)的局部区域。

2.根据权利要求1所述的电路板导通孔增加铜厚的加工工艺，其特征在于：所述连接件(54)为空心管体，所述连接件(54)的内部安装有负压管(61)，所述负压管(61)穿设于安装座(51)；所述负压管(61)的端部连接有用于为负压管(61)提供负压的负压装置；

所述遮光板(53)为半球形的壳体，所述遮光板(53)的圆环形截面正对于送料轨道，且所述圆环形截面的内径不小于圆孔(11)的内径；所述遮光板(53)设有连通于连接件(54)内部的通孔；

输送轨道(21)的底部安装有用于将未固化的第一干膜余料(16)顶入遮光板(53)内部的顶料机构(7)。

3.根据权利要求2所述的电路板导通孔增加铜厚的加工工艺，其特征在于：所述遮光板(53)的圆环形截面的内侧设有多个齿片(531)，每一齿片(531)的齿尖均朝向输送轨道(21)设置，且每一齿片(531)的齿尖均局部外露于遮光板(53)。

4.根据权利要求2所述的电路板导通孔增加铜厚的加工工艺，其特征在于：所述遮光板(53)的通孔安装有用于阻拦第一干膜余料(16)的透气纱网(532)。

5.根据权利要求2～4中任意一项所述的电路板导通孔增加铜厚的加工工艺，其特征在于：所述机架(22)还安装有用于收集第一干膜余料(16)的收集盒(8)，所述收集盒(8)连接有用于驱使收集盒(8)移动的第二驱动组件(81)，所述第二驱动组件(81)驱使收集盒(8)移动至遮光板(53)的下方。

6.根据权利要求2所述的电路板导通孔增加铜厚的加工工艺，其特征在于：所述顶料机构(7)包括活动板(72)以及用于驱使活动板(72)移动的第三驱动组件(71)；所述活动板(72)朝向输送轨道(21)一侧固定有多根顶杆(73)，所有顶杆(73)一一正对于子板(1)的圆孔(11)。