1.一种电路板导通孔增加铜厚的加工工艺,其特征在于:包括以下步骤:
步骤S1,开料,对覆铜板进行切割,形成能在生产线上生产的子板(1);
步骤S2,钻孔,按照PCB的设计,对子板(1)进行钻孔处理,形成贯通子板(1)两侧的圆孔(11);
步骤S3,PTH沉铜,通过化学反应使圆孔(11)的内壁形成第一镀铜层(12);
步骤S4,干膜转移圆孔(11)图形,在子板(1)的两侧贴附第一干膜,第一干膜固化后形成保护膜(15),并让出圆孔(11)位置;
步骤S4包括:
S41,将第一干膜贴附于子板(1)的一侧;
S42,于第一干膜的外侧固定遮光板(53),遮光板(53)与圆孔(11)同轴设置,且遮光板(53)的外径不小于圆孔(11)的内径;
S43,使用紫外光照射第一干膜,第一干膜外露于遮光板(53)的区域感光固化并形成保护膜(15);
S44,将未固化的第一干膜余料(16)去除,使保护膜(15)露出圆孔(11)区域;
S45,在子板(1)的另一侧重复步骤S41~S44;
步骤S5,孔内镀铜,将子板(1)浸泡于电镀溶液中进行第一次电镀,形成第二镀铜层(13);
步骤S6,第一干膜退膜,将第一干膜形成的保护膜(15)剥除;
步骤S7,磨板,将子板(1)的两侧以及第二镀铜层(13)外露于子板(1)的位置磨平;
步骤S8,整板镀铜,将子板(1)浸泡于电镀溶液中进行第二次电镀,子板(1)两侧以及圆孔(11)内壁形成第三镀铜层(14);
步骤S9,干膜转移线路图形,在子板(1)的两侧贴附第二干膜,第二干膜固化后形成线路图形;
步骤S10,表面蚀刻,使用酸性溶液将子板(1)外露于线路图形的铜面溶解腐蚀,使子板(1)外露于线路图形的区域绝缘;
步骤S11,第二干膜退膜,将第二干膜形成的线路图形剥除,使子板(1)两侧的铜面呈现出线路图形的形状;
步骤S42~S44中设置有干膜成型机(2);所述干膜成型机(2)包括机架(22),所述机架(22)安装有用于输送子板(1)的输送轨道(21)、用于遮挡圆孔(11)区域的遮光机构(5)以及用于对第一干膜进行曝光处理的紫外线灯(4);
所述遮光机构(5)包括安装座(51)以及用于驱使安装座(51)升降的第一驱动组件(52),所述安装座(51)位于输送轨道(21)的上方,所述紫外线灯(4)固定于安装座(51)的周侧,所述紫外线灯(4)的灯光朝向输送轨道(21)的方向设置;
所述安装座(51)朝向输送轨道(21)的一侧固定有多个连接件(54),每一连接件(54)均用于安装一所述遮光板(53),所有遮光板(53)一一正对于子板(1)的圆孔(11);当所述第一驱动组件(52)动作时,所有遮光板(53)分别抵于第一干膜覆盖住圆孔(11)的局部区域。
2.根据权利要求1所述的电路板导通孔增加铜厚的加工工艺,其特征在于:所述连接件(54)为空心管体,所述连接件(54)的内部安装有负压管(61),所述负压管(61)穿设于安装座(51);所述负压管(61)的端部连接有用于为负压管(61)提供负压的负压装置;
所述遮光板(53)为半球形的壳体,所述遮光板(53)的圆环形截面正对于送料轨道,且所述圆环形截面的内径不小于圆孔(11)的内径;所述遮光板(53)设有连通于连接件(54)内部的通孔;
输送轨道(21)的底部安装有用于将未固化的第一干膜余料(16)顶入遮光板(53)内部的顶料机构(7)。
3.根据权利要求2所述的电路板导通孔增加铜厚的加工工艺,其特征在于:所述遮光板(53)的圆环形截面的内侧设有多个齿片(531),每一齿片(531)的齿尖均朝向输送轨道(21)设置,且每一齿片(531)的齿尖均局部外露于遮光板(53)。
4.根据权利要求2所述的电路板导通孔增加铜厚的加工工艺,其特征在于:所述遮光板(53)的通孔安装有用于阻拦第一干膜余料(16)的透气纱网(532)。
5.根据权利要求2~4中任意一项所述的电路板导通孔增加铜厚的加工工艺,其特征在于:所述机架(22)还安装有用于收集第一干膜余料(16)的收集盒(8),所述收集盒(8)连接有用于驱使收集盒(8)移动的第二驱动组件(81),所述第二驱动组件(81)驱使收集盒(8)移动至遮光板(53)的下方。
6.根据权利要求2所述的电路板导通孔增加铜厚的加工工艺,其特征在于:所述顶料机构(7)包括活动板(72)以及用于驱使活动板(72)移动的第三驱动组件(71);所述活动板(72)朝向输送轨道(21)一侧固定有多根顶杆(73),所有顶杆(73)一一正对于子板(1)的圆孔(11)。